一种相干接收硅光芯片及激光雷达系统

    公开(公告)号:CN116430395A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310246952.0

    申请日:2023-03-15

    Abstract: 本发明涉及一种相干接收硅光芯片及激光雷达系统,硅光芯片包括光端口、分束模块、混频模块、探测模块和电端口;所述光端口包括光输入端口、光输出端口、第一反射光输入端口和第二反射光输入端口;所述分束模块用于对从所述光输入端口进入的信号光进行分束,得到测量光和本振光;所述测量光经过所述光输出端口输出;混频模块,用于将经过第一反射光输入端口和第二反射光输入端口的两路TE偏振光分别与本振光进行光学混合,得到两路混频光束;探测模块,用于接收两路混频光束得到拍频信号,并由所述电端口输出至外部;所述光端口与光纤阵列相互耦合并固定。本发明实现了3μmSOI工艺应用于激光雷达系统。

    一种集成可调硅光延时单元及延时线

    公开(公告)号:CN113189706B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202110371170.0

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 本发明涉及一种集成可调硅光延时单元及延时线,其中,延时单元包括依次相连的光开关、延时结构和可调光衰减器;光开关包括多模干涉输入器和多模干涉输出器,多模干涉输入器与多模干涉输出器通过两段厚膜深刻蚀的硅光波导分别连接,两段厚膜深刻蚀的硅光波导中有一段的上方设置有氮化物电极;延时结构包括两条不同长度的延时路径,延时路径为厚膜深刻蚀的硅光波导;可调光衰减器集成在每条延时路径后通过自由载流子吸收机制实现非开关切换路径的光衰减;多模干涉输入器、多模干涉输出器和可调光衰减器均采用厚膜深刻蚀。本发明能够满足低损耗、大范围可调延时、高精度、高集成度等需求。

    一种集成光收发器
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112383358B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202011254630.3

    申请日:2020-11-11

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,本发明公开了一种集成光收发器,该集成光收发器包括集成连接的滤波件、交织滤波器和温度传感器;该滤波件用于实现不同波长的光的合波或者分波;该温度传感器用于监测该集成光收发器的温度;该滤波件与该交织滤波器波导连接,该交织滤波器用于接收该温度传感器监测的温度,当该温度小于预设温度时,调整波长偏离的光的波长于原波长的位置,从而本申请提供的集成光收发器具有成本高、尺寸小和性能好的特点。

    一种集成可调硅光延时单元及延时线

    公开(公告)号:CN113189706A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110371170.0

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 本发明涉及一种集成可调硅光延时单元及延时线,其中,延时单元包括依次相连的光开关、延时结构和可调光衰减器;光开关包括多模干涉输入器和多模干涉输出器,多模干涉输入器与多模干涉输出器通过两段厚膜深刻蚀的硅光波导分别连接,两段厚膜深刻蚀的硅光波导中有一段的上方设置有氮化物电极;延时结构包括两条不同长度的延时路径,延时路径为厚膜深刻蚀的硅光波导;可调光衰减器集成在每条延时路径后通过自由载流子吸收机制实现非开关切换路径的光衰减;多模干涉输入器、多模干涉输出器和可调光衰减器均采用厚膜深刻蚀。本发明能够满足低损耗、大范围可调延时、高精度、高集成度等需求。

    一种大带宽硅基光调制器

    公开(公告)号:CN108153001B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201611103311.6

    申请日:2016-12-05

    Abstract: 本发明提供一种大带宽硅基光调制器,包括:基底及其上的绝缘层;n型掺杂硅层,位于所述绝缘层之上;p型掺杂硅层,位于所述n型掺杂硅层之上;铁电薄膜,位于所述p型掺杂硅层之上;其中,所述n型掺杂硅层接地,所述p型掺杂硅层接控制信号,所述铁电薄膜接控制信号。本发明有效的将铁电薄膜与普通的硅基光调制器集成在一起,利用铁电薄膜极化时的场强,大幅度提升了光调制器中载流子浓度的变化范围及灵敏度,从而提升了光调制器的调制带宽。本发明可直接用于硅基光调制器,也可以用于马赫‑曾德尔型光调制器的两臂,后者可以进一步增大调制器的调制宽度。本发明结构简单,控制方便,工艺与CMOS兼容,很适合工业推广。

    一种集成光收发器
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112383358A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011254630.3

    申请日:2020-11-11

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,本发明公开了一种集成光收发器,该集成光收发器包括集成连接的滤波件、交织滤波器和温度传感器;该滤波件用于实现不同波长的光的合波或者分波;该温度传感器用于监测该集成光收发器的温度;该滤波件与该交织滤波器波导连接,该交织滤波器用于接收该温度传感器监测的温度,当该温度小于预设温度时,调整波长偏离的光的波长于原波长的位置,从而本申请提供的集成光收发器具有成本高、尺寸小和性能好的特点。

    一种激光冗余的光电集成电路

    公开(公告)号:CN112289884A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202011254632.2

    申请日:2020-11-11

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,本发明公开了一种激光冗余的光电集成电路。该光电集成电路包括激光器和多模干涉器,激光器的数量为N个,N为大于等于2的整数;多模干涉器包括输入端和至少两个输出端,输入端的数量为M个,M为大于等于N的整数;N个激光器与该M个输入端中的N个输入端一一对应波导连接;多模干涉器用于当N个激光器中存在L个激光器故障时,将剩余N‑L个非故障的激光器确定为目标激光器,并利用目标激光器对应的N‑L个输入端接收该目标激光器产生的光,并将接收到的该光均等分配到该至少两个输出端,L为小于N的自然数。从而使得本发明提供的光电集成电路具有可靠性高和成本低的优点。

    一种硅基多模光接收器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN112285826A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202011249404.6

    申请日:2020-11-10

    Abstract: 本申请公开了一种硅基多模光接收器件及其制备方法,所述方法包括:获取SOI晶圆;制备探测器,包括:在所述SOI晶圆上定义探测器区域;在所述探测器区域形成锗材料层;通过光刻和刻蚀所述锗材料层形成锗波导,所述锗波导的宽度为2.0~5.0μm;对所述探测器区域进行掺杂处理;在所述探测器区域形成第一电极和第二电极;制备多模硅光波导,所述多模硅光波导的宽度为2.0~5.0μm;在所述探测器和所述多模硅光波导的表面形成保护膜。本申请的硅基多模光接收器件及其制备方法,采用多模硅光波导与光纤耦合,不仅光纤的基本光模可以耦合到多模硅光波导,高阶光模也可以耦合到多模硅光波导。

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