公开(公告)号：CN116430395A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310246952.0

申请日：2023-03-15

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 武爱民 ,  徐成杰 ,  冯大增 ,  王茹雪

IPC: G01S17/02 ,  G01S7/48

Abstract: 本发明涉及一种相干接收硅光芯片及激光雷达系统，硅光芯片包括光端口、分束模块、混频模块、探测模块和电端口；所述光端口包括光输入端口、光输出端口、第一反射光输入端口和第二反射光输入端口；所述分束模块用于对从所述光输入端口进入的信号光进行分束，得到测量光和本振光；所述测量光经过所述光输出端口输出；混频模块，用于将经过第一反射光输入端口和第二反射光输入端口的两路TE偏振光分别与本振光进行光学混合，得到两路混频光束；探测模块，用于接收两路混频光束得到拍频信号，并由所述电端口输出至外部；所述光端口与光纤阵列相互耦合并固定。本发明实现了3μmSOI工艺应用于激光雷达系统。

公开(公告)号：CN116230696A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310155174.4

申请日：2023-02-23

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 武爱民 ,  吴龙生 ,  冯大增 ,  徐成杰

IPC: H01L23/552 ,  H01L31/0216 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及一种抗串扰的集成硅基光接收芯片及其制备方法，所述光接收芯片设置有探测器阵列、光波导和光口；所述探测器阵列中的探测器的外围均设置有抗串扰环。本发明抗串扰环中的锗环可以将到达探测器附件的光全部吸收，消除了接收芯片上非必要杂散光；抗串扰环中金属环和电极层形成的环形结构形成了一定高度的屏蔽空间，有效避免了探测器阵列中相邻探测器的高频信号串扰，具有良好的市场应用前景。