半导体发光装置
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100413102C

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200510066894.5

    申请日:2005-04-30

    Abstract: 本发明提供半导体发光装置,其中在活性层中自发电场的产生减小,从而能够提高亮度。半导体发光装置(1)装备有n-类型包层(3);安置在n-类型包层(3)上的p-类型包层(7);以及由氮化物构成并安置在n-类型包层(3)与p-类型包层(7)之间的活性层(5),其中其特征在于通过正交于n-类型包层(3)和活性层(5)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成角度,以及通过正交于活性层(5)和p-类型包层(7)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成的角度,每个所述角度都大于零。

    半导体发光装置
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1694272A

    公开(公告)日:2005-11-09

    申请号:CN200510066894.5

    申请日:2005-04-30

    Abstract: 本发明提供半导体发光装置,其中在活性层中自发电场的产生减小,从而能够提高亮度。半导体发光装置(1)装备有n-类型包层(3);安置在n-类型包层(3)上的p-类型包层(7);以及由氮化物构成并安置在n-类型包层(3)与p-类型包层(7)之间的活性层(5),其中其特征在于通过正交于n-类型包层(3)和活性层(5)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成角度,以及通过正交于活性层(5)和p-类型包层(7)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成的角度,每个所述角度都大于零。

    制造氮化物半导体晶体的装置、制造氮化物半导体晶体的方法和氮化物半导体晶体

    公开(公告)号:CN102131964B

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201080002414.8

    申请日:2010-01-20

    CPC classification number: C30B23/066 C30B29/403

    Abstract: 本发明公开了一种制造氮化物半导体晶体的装置,其具有足够的耐久性且在从坩埚外部混入杂质方面受到抑制。本发明还公开了一种制造氮化物半导体晶体的方法以及氮化物半导体晶体。具体地,本发明公开了一种制造氮化物半导体晶体的装置(100),其包含坩埚(101)、加热单元(125)和覆盖部件(110)。在所述坩埚(101)内部设置源材料(17)。在所述坩埚(101)的外围设置加热单元(125),其中所述加热单元对所述坩埚(101)的内部进行加热。在所述坩埚(101)与所述加热单元(125)之间布置覆盖部件(110)。所述覆盖部件(110)包含第一层(111)和第二层(112),所述第一层(111)被布置在面对所述坩埚(101)的侧上,并由熔点比所述源材料(17)的熔点高的金属形成,所述第二层(112)被布置在所述第一层(111)的外围侧上,并由构成所述第一层(111)的金属的碳化物形成。

Patent Agency Ranking