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公开(公告)号：CN111128979A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911155626.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于芯片制备技术领域，提供了一种晶圆级的3D芯片制备方法，包括：提供两组以上的独立芯片，其中，每组独立芯片所包括的独立芯片数量为两个以上；提供临时载体晶圆和芯片底层晶圆；将所述两组以上的独立芯片贴装到所述临时载体晶圆上；在各独立芯片的焊盘上制备金属凸点；将所述芯片底层晶圆键合在所述金属凸点上；去除所述临时载体晶圆；根据独立芯片的分组对所述芯片底层晶圆进行分割划片，获得两个以上的3D芯片。本发明实现了晶圆级的芯片堆叠制备，并且能够实现批量化制备，提高了生产效率，降低了3D集成芯片的制备成本。
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公开(公告)号：CN111029304A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911155672.9
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗振三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括封装底板、密封罩设于封装底板上表面并与封装底板配合形成容纳腔的金属外壳、沿上下方向层叠设于容纳腔内的电路基板、设于电路基板上表面上的电路元件及设于相邻电路基板上的第一焊球，位于底层的电路基板与封装底板固定连接，相邻的电路基板之间还设有分别与相邻两个电路基板固接的缓冲胶层，缓冲胶层位于电路元件外侧。本发明提供的抗振三维堆叠电路结构及其制备方法，能有效提高堆叠电路结构的抗震动和抗机械冲击能力，避免焊球焊点开裂，同时避免了缓冲胶层使高频信号传输损耗增加进而导致信号传输性能恶化的问题。
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公开(公告)号：CN212051710U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020493643.5
申请日：2020-04-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种晶圆双面电镀自锁紧挂具，属于半导体电镀领域，包括承载片、用于将晶圆压紧固定在承载片上的压紧片、以及设置在承载片与压紧片之间的锁紧机构，承载片上设置有用于容纳晶圆的圆形凹槽，圆形凹槽的底部还设置有用于将晶圆与外部电路连通的导电环，压紧片上设置有与圆形凹槽适配的压紧凸起，圆形凹槽的底部设置有贯穿承载片的第一让位孔，压紧片上设置有贯穿压紧片与压紧凸起的第二让位孔。本实用新型提供的晶圆双面电镀自锁紧挂具，通过设置第一让位孔与第二让位孔使晶圆的两侧面均可以接触到电镀液，使晶圆在电镀过程中可以实现双面同时电镀，提高了晶圆电镀的工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211404501U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020168007.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种三维立体混合集成电路封装结构，属于半导体封装技术领域，包括封装外壳、下层基板、上层基板，封装外壳设有贯穿封装外壳的底板的引脚；上层基板和下层基板通过BGA植球倒装焊工艺实现叠层互联；下层基板的下层正面焊盘上和上层基板的上层正面焊盘均设有元器件。本实用新型提供的三维立体混合集成电路封装结构，能够提高混合集成电路的集成度，同时可以把体积较大且需要调试的元器件放置上层基板上，方便单独调试和单独装配，而且调试时不损伤其他器件，提高了产品的可操作性和简化装配难度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956645U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044538.3
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属浆料，所述通孔内的金属浆料记为金属柱；金属围框，设置在所述陶瓷基板的上面；射频芯片，安装在所述陶瓷基板上金属围框的内部，所述射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；盖板，焊接在所述金属围框上表面，所述陶瓷基板、所述金属围框和所述盖板形成容纳所述射频芯片的气密结构。本实用新型陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，由于射频芯片的射频线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出，在保证芯片气密封装的同时还能够提高气密封装器件的散热，从而提高气密封装器件的一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956644U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044536.4
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/15 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956643U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044325.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本实用新型通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209806263U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201822222490.6
申请日：2018-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型适用于微波多通道装置技术领域，提供一种电子装置封装结构，包括底盒和盖板，底盒包括底板及与底板相连的若干立板，各立板和底板分别围合而成若干腔室，盖板为板体结构，盖板的下侧面对应各立板的位置设有若干第一凹槽，盖板的上侧面对应各立板的位置设有若干第二凹槽，盖板借助第一凹槽和第二凹槽与底盒通过激光焊接密封连接。本实用新型提供的电子装置封装结构，通过在盖板上下侧面对应底盒立板的位置分别设计凹槽结构，使盖板和底盒可以借助凹槽激光焊接密封连接起来，并使底盒内的腔室密封隔离，隔离效果明显、彻底、可靠，从而避免负公差时因使用铝箔密封而存在铝箔破碎、脱落风险，也避免因为正公差导致盖板出现机械形变的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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