半导体器件及其制造方法
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110858563A

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201910782648.1

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 提供了一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法,该半导体器件包括:衬底,包括在第一方向上延伸的有源鳍;栅结构,在第二方向上延伸以与有源鳍相交;有源鳍上的源/漏区;源/漏区上的金属硅化物层;金属硅化物层上的填充绝缘部分,填充绝缘部分具有与金属硅化物层的一部分相连接的接触孔;金属硅化物层与填充绝缘部分之间的保护阻挡层;以及接触孔中的接触插塞,电连接到金属硅化物层的所述部分。

    磁记录介质
    52.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101159139B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN200710136235.3

    申请日:2007-07-11

    CPC classification number: G11B5/82 B82Y10/00 G11B5/65 G11B5/743 G11B5/855

    Abstract: 本发明提供一种磁记录介质以及制造该磁记录介质的方法。该磁记录介质包括:基底;软磁下层,形成在基底上;纹理层,形成在软磁下层上,并包括均匀的图案;记录层,包括磁性颗粒和将磁性颗粒隔离的非磁边界区域。记录层的磁性颗粒和非磁边界区域根据纹理层的规则的图案通过分离形成规则的粒状结构。因此,可在记录层上形成规则的粒状结构,而不需要例如对记录层进行蚀刻的工艺,从而可显著地提高磁记录介质的记录密度。

    磁记录介质及其制造方法
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101159139A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200710136235.3

    申请日:2007-07-11

    CPC classification number: G11B5/82 B82Y10/00 G11B5/65 G11B5/743 G11B5/855

    Abstract: 本发明提供一种磁记录介质以及制造该磁记录介质的方法。该磁记录介质包括:基底;软磁下层,形成在基底上;纹理层,形成在软磁下层上,并包括均匀的图案;记录层,包括磁性颗粒和将磁性颗粒隔离的非磁边界区域。记录层的磁性颗粒和非磁边界区域根据纹理层的规则的图案通过分离形成规则的粒状结构。因此,可在记录层上形成规则的粒状结构,而不需要例如对记录层进行蚀刻的工艺,从而可显著地提高磁记录介质的记录密度。

Patent Agency Ranking