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公开(公告)号：CN102386148B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201110264086.5
申请日：2011-09-01
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01R13/2421 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01R11/18 , H01R13/506 , H01R13/5213 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于功率半导体模块(34)的连接装置(10)，该功率半导体模块具有用于至少一个电路基板(48)的壳体(60)和用于连接元件的压力接触连接的压力体(32)，该连接元件构造为带有第一接触部分(42)和第二接触部分(38)以及在第一接触部分(42)与第二接触部分(38)之间的弹簧区段(50)的接触弹簧(18)，连接装置(10)具有配属于壳体(60)的第一弹簧井状体(12)和配属于压力体(32)的第二弹簧井状体(14)，第一弹簧井状体与第二弹簧井状体在轴向上相互对齐地连接成弹簧井状部(16)且能相对彼此在轴向上受限制地运动，接触弹簧(18)不会失去地设置在弹簧井状部(16)内。根据本发明的连接装置可以可靠地消除合成材料腐蚀。
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公开(公告)号：CN101901792B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201010178837.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 彼得·莫尔
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K3/325 , H05K2201/0311 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。
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公开(公告)号：CN102548208B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110424561.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。
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公开(公告)号：CN105375741A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510494671.2
申请日：2015-08-12
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H02M1/00
CPC classification number: H02B1/30 , H05K7/1432
Abstract: 本发明涉及一种开关柜，该开关柜具有柜架、第一和第二电流转换装置以及电连接夹紧装置，其中，第一电流转换装置具有第一直流电压正电位联接元件和第一直流电压负电位联接元件，其中，第二电流转换装置具有第二直流电压正电位联接元件和第二直流电压负电位联接元件，其中，连接夹紧装置具有导电的第一夹紧元件、布置成与第一夹紧元件电绝缘的导电的第二夹紧元件以及压力产生装置，该压力产生装置被构造成用于产生将第二夹紧元件朝着第一夹紧元件的方向挤压的压力，其中，第一夹紧元件经由不导电的绝缘体与柜架电绝缘地与柜架机械地连接。本发明还涉及一种带电流转换装置的开关柜，在该开关柜中，可以快速且简单地更换电流转换装置。
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公开(公告)号：CN102456642B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201110344682.4
申请日：2011-11-04
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 彼得·贝克达尔 , 哈特姆特·库拉斯 , 弗兰克·埃伯斯贝格尔
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体系统以及一种用于制造功率半导体系统的方法。功率半导体系统带有：用于流动的工作介质的管路系统；带有外侧和内侧的壁元件；以及布置在壁元件的外侧上的功率半导体电路，其中，壁元件的内侧形成管路系统的液密和/或气密的壁。根据本发明的改良的功率半导体系统能实现从功率半导体电路到冷却介质上的有效热传递。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102543423B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110344847.8
申请日：2011-11-04
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 弗兰克·埃伯斯贝格尔 , 彼得·贝克达尔 , 哈特姆特·库拉斯 , 彼得·肖特
CPC classification number: H01G2/08 , H01G2/02 , H01G2/10 , H01G2/106 , H01G4/224 , H01L28/40 , H05K7/20927 , Y10T29/43
Abstract: 本申请涉及一种电容器系统和用于制造电容器系统的方法，尤其是功率半导体模块的电容器系统及用于制造功率半导体模块的电容器系统的方法。在一种实施方式中，本申请涉及如下的电容器系统，所述电容器系统具有：具备凹陷部的金属成型体；至少部分布置在该凹陷部中的电容器；至少部分在电容器与金属成型体之间布置在该凹陷部中的由电绝缘材料制成的间距保持件(30)；以及设置在凹陷部中的电绝缘的灌封材料，其中，所述灌封材料将所述电容器以如下方式固定在凹陷部中，即：使电容器不碰触金属成型体。
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公开(公告)号：CN102324917B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110123824.4
申请日：2011-05-10
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Inventor： 冈特·柯尼希曼 , 亚历山大·米尔赫费尔 , 马库斯·霍夫迈尔 , 丹尼尔·奥伯内德尔
IPC: H03K17/567
CPC classification number: H03K17/691 , H03K17/18
Abstract: 本发明涉及一种用于通过变压器段传送二进制信号的方法。在用于通过功率半导体(4)的驱动器(2)的变压器段分别传送代表信号(8a)的二进制值(10a，b)的方法中：-为第一值(10a)将第一脉冲群(18a)作为正脉冲(20b)和负脉冲(20a)的序列输入给变压器(14)的输入端(12)，或为第二值将第二脉冲群(18b)作为负脉冲(20a)和正脉冲(20b)的序列输入给变压器(14)的输入端(12)，-将各自的所述脉冲群(18a，b)分别输入给变压器(14)，-在变压器(14)的输出端(16)上，从已传送的脉冲群(18a，b)内输出量(UA，IA)的极性序列(22a，b)中检测出第一值(10a)或第二值(10b)。
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公开(公告)号：CN105097716A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510205721.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L24/34 , H01L23/043 , H01L23/13 , H01L23/296 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/492 , H01L23/4985 , H01L23/49861 , H01L24/90 , H01L25/072 , H01L2023/4031 , H01L2023/4056 , H01L2023/4087 , H01L2224/73263 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2224/37099 , H01L2224/84 , H01L23/10 , H01L23/36
Abstract: 本发明提出一种功率半导体模块，以及包括功率半导体模块的一种布置。功率半导体模块设计成具有壳体，具有连接到所述壳体的基板的开关装置，布置于所述基板上的功率半导体组件，连接装置，负载连接装置和压力装置，所述压力装置可设计成使其可相对于壳体移动。在这种情况下，该基板具有第一中央通道开口以及还具有彼此电绝缘的导体轨迹，其中所述功率半导体组件布置于导体轨迹上。在这种情况下，所述连接装置具有第一和第二主表面，并设计成具有导电薄膜。
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公开(公告)号：CN104952748A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510145935.3
申请日：2015-03-30
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: B23K20/106 , B23K20/002 , B23K20/10 , B23K20/233 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , H01L21/4853 , H01L23/3735 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/75343 , H01L2224/83205 , H01L2224/838 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/742 , H01L2224/81
Abstract: 本发明涉及一种将联接元件与功率半导体模块基底连接的设备及其方法。本发明说明了一种用于以焊接技术将功率半导体模块的联接元件与导体迹线连接的设备，该设备包括用于布置基底的支座，其中，支座具有第一和第二子支座，其中，第一子支座是具有在50kN/mm2至300kN/mm2之间的弹性模量的金属成形体，第二子支座是具有在10N/mm2至500N/mm2之间的弹性模量的弹性成形体，并且其中，底部元件安设在第二子支座上；该设备还包括被构造成用于将底部元件固定在支座上的保持装置、超声焊极、用于将联接元件相对基底定位的定位装置。本发明还说明了一种在使用该设备的情况下制造功率半导体模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN102427072B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110226611.4
申请日：2011-08-04
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
Abstract: 一种用于将功率组件与端子平面元件电连接的装置，该装置用于将功率组件的彼此相距的平行设置的连接平面元件对与紧邻且彼此借助绝缘平面元件隔离的端子平面元件对电连接。两个连接平面元件分别具有导入平面元件，导入平面元件重叠并且构造有沿轴向对准的孔。在重叠的两个导入平面元件之间设置有绝缘成型件，绝缘成型件构造有孔和从孔的边缘在一侧沿轴向伸出的管套筒，管套筒通过一个导入平面元件的孔延伸到承载件的孔中，承载件具有用于接触螺栓元件的内螺纹区段。端子平面元件分别具有带有用于接触螺栓元件的留空部的接触区段。借助接触螺栓元件一个接触区段被挤压向一个导入平面元件并且第二接触区段被挤压向第二导入平面元件。
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