光学芯片层间光学连接器
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1752779A

    公开(公告)日:2006-03-29

    申请号:CN200510104123.0

    申请日:2005-09-19

    IPC分类号: G02B6/255

    CPC分类号: G02B6/12002 G02B6/2813

    摘要: 通过用“光学通路”在所需的连接点互连各层的光导,在光学芯片的光导的两层或更多层光导之间使光耦合。光学通路位于层中被连接的光导之间,否则所述层工作用于将包含光导的各层光绝缘。这种光学通路可以由折射率有助于使光导之间的光光耦合的材料制成。光学通路的互连部分的几体尺寸被配置为使得在一个光导中行进的光在穿过光学通路时重新成像并继续在其它光导中行进。

    集成光学多路复用器和多路分解器

    公开(公告)号:CN1211681C

    公开(公告)日:2005-07-20

    申请号:CN01820333.7

    申请日:2001-03-28

    IPC分类号: G02B6/43 G02B6/34 G02B5/18

    摘要: 一种集成光学多路复用器和/或分解器,包括:一个集成电路衬底(12),形成以光检测器(对复用器)(13,14,16和17)或发光发射器(对分解器)阵列。信号加工电子学电路(18)形成在衬底上并被电耦合至光元件,用于在复用器的情况下调节电子数据以便用于光传输,在分解器的情况下将光信号调节为电子数据。第一层(22)光学透明材料形成在衬底上覆盖检测器和/或发射器,第二层(23)光学透明材料形成在第一层上并用作光波导。一个双闪耀光栅(26)形成在第一层和第二层光学透明材料之间的界面上。

    集成光学多路复用器和多路分解器

    公开(公告)号:CN1479878A

    公开(公告)日:2004-03-03

    申请号:CN01820333.7

    申请日:2001-03-28

    IPC分类号: G02B6/43 G02B6/34 G02B5/18

    摘要: 一种集成光学多路复用器和/或分解器,包括:一个集成电路衬底(12),形成以光检测器(对复用器)(13,14,16和17)或光发射器(对分解器)阵列。信号加工电子学电路(18)形成在衬底上并被电耦合至光元件,用于在复用器的情况下调节电子数据以便用于光传输,在分解器的情况下将光信号调节为电子数据。第一层(22)光学透明材料形成在衬底上覆盖检测器和/或发射器,第二层(23)光学透明材料形成在第一层上并用作光波导。一个双闪耀光栅(23)形成在第一层和第二层光学透明材料之间的界面上。

    光电混载基板
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103809237B

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201310388932.3

    申请日:2013-08-30

    IPC分类号: G02B6/122 H05K1/02

    摘要: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括:电路基板(E),其在绝缘层(1)的表面上形成有电布线(2)和覆盖该电布线(2)而保护该电布线(2)的绝缘性的布线覆盖层(3);以及光波导路(W),其在第1包层(6)的表面图案形成有芯(7)且该芯(7)被第2包层(8)覆盖,该光电混载基板使上述电路基板(E)和上述光波导路(W)在上述第1包层(6)接触于上述绝缘层(1)的背面的状态下层叠起来,其中,该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部,在该预定弯曲部中,上述布线覆盖层(3)和上述光波导路(W)以不重叠的状态配置。