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公开(公告)号：CN104024360A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201380004668.7
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法。根据本发明的电子装置的示例性制造方法可以提供具有优异的水分阻隔性能和耐久性的电子装置。
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公开(公告)号：CN103998239A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201380004361.7
申请日：2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜，以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。
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公开(公告)号：CN103930501A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055909.6
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜的示例性实施例可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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公开(公告)号：CN101848974B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200880114602.2
申请日：2008-10-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/13 , C08K5/3445 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J133/068 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/06 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000Mpa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。
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公开(公告)号：CN107946477B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201711292362.2
申请日：2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置，由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性，并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104221178B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN104882564B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510229580.6
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN105368361B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510811364.2
申请日：2011-11-23
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层，因此，包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
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公开(公告)号：CN105324420B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480035544.X
申请日：2014-06-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L23/22 , C08L101/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08J5/18 , C08J2323/22 , C08J2423/30 , C08L23/22 , C08L101/02 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , C08L2205/08 , H01L23/293 , H01L51/0043 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。
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公开(公告)号：CN105121575B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201480018982.5
申请日：2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J9/00 , C09J121/00
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合膜以及一种使用该粘合膜制造有机电子装置的方法。本发明所提供的压敏粘合膜在如高温高湿的恶劣环境下可以有效地阻止来自外界环境的水分和氧气渗入有机电子装置中并展现可靠性以及优异的光学特性。
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