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公开(公告)号：CN1576961A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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公开(公告)号：CN106340473B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201610525373.X
申请日：2016-07-06
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供能够以短时间形成均匀地喷出处理液的状态的水刀、基板处理装置及基板处理方法。实施方式所涉及的水刀(11)具有：贮存部(11T)，贮存处理液；喷出部(11S)，形成为沿着贮存部(11T)的长度方向延伸的狭缝状，与贮存部(11T)连接并喷出处理液；处理液供给路径(11P)，对贮存部(11T)供给处理液；及吸引路径(11V)，吸引存在于贮存部(11T)的气体。从处理液供给路径(11P)向贮存部(11T)供给处理液的同时，对贮存部(11T)施加吸引力，该吸引力是外部气体不会从喷出部(11S)被吸引到贮存部(11T)内的吸引力。
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公开(公告)号：CN105826168B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610046871.6
申请日：2016-01-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 一种基板处理装置，能够抑制基板的抖动以及输送偏移。基板处理装置(1)具备：在处理室(2)内以夹着输送路(H)的方式在输送路的上下分别设置，分别朝输送路吹送气体的第1吹拂器(4a)以及第2吹拂器(4b)；以及设置在处理室内并对气体的流动进行整流的整流板(5)。第1吹拂器以及第2吹拂器设置成分别具有长条状的吹出口(13)，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板(W)的输送方向(Ha)朝相同的方向倾斜，吹出口朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板设置成具有第1面(5a)以及其相反面即第2面(5b)，位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着第1面的流动和沿着第2面的流动。
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公开(公告)号：CN1868839B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200610100609.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种输送装置，能够利用端部支承辊和上置辊以相同的力对基板宽度方向上的两端部的上下面进行保持并输送该基板。该输送装置包括：轴线与输送方向相交且以规定间隔设置的多个输送轴(3)；设置在输送轴上支承除了基板宽度方向上的两端部以外的部分的下面的多个输送辊(21)和支承基板宽度方向上的两端部的下面的端部支承辊(22)；轴线平行地分别配置在输送轴的一端部和另一端部的上方且与输送轴两端部对应的一端被可旋转地支承的一对上置辊轴(25)；设置在上置辊轴的另一端部且按压基板宽度方向端部的上面的一对上置辊(27)；设置在上置辊轴上且对上述上置辊按压上述基板上表面的按压力进行调整的配重(29)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102326234A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008906.8
申请日：2010-02-19
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/304 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G03F7/30
CPC classification number: H01L21/67051 , G02F1/1303 , G03F7/30 , H01L21/67017
Abstract: 具备：处理部(2)，被供给要通过处理液处理的基板；储液箱(1)，存储有处理液；供液管(3)以及回收管(28)，将储液箱的处理液供给到处理部而处理基板之后返回储液箱；以及除气装置(12)，设于供液管，将处理液中包含的气体除去。
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公开(公告)号：CN101295089A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810095710.1
申请日：2008-04-24
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供一种使基板沿宽度方向倾斜而传送，并且能够将其上表面整体通过处理液均匀地处理的基板处理装置。该基板处理装置通过从处理液供给装置(31)供给的处理液对以规定的角度倾斜并沿与该倾斜方向交叉的方向传送的基板的上表面进行处理，处理液供给装置具备：容器主体(32)，沿着基板的倾斜方向配置，将处理液供给储存在内部中；喷嘴孔(40)，开口形成在容器主体的下面，使供给储存到内部中的处理液沿着与基板的传送方向交叉的方向以直线状流出；导引部件(42)，设在容器主体的下面侧，具有朝向基板的传送方向下游侧、较低地倾斜的倾斜面(45)，并且倾斜面的下端缘(45a)倾斜地形成，以使其与被传送的基板的倾斜的上表面平行地离开对置，通过倾斜面承接从喷嘴孔流出的处理液，从倾斜面的下端缘供给到基板的上表面。
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公开(公告)号：CN100419501C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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公开(公告)号：CN101114575A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136983.1
申请日：2007-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够将不含气泡的处理液供给到基板上。本发明处理装置，利用由处理液供给装置供给的处理液来处理被搬运的基板的上表面，其特征在于，处理液供给装置(31)具备：主贮液部(32)，连接了供给处理液的给液管(33)；流出孔(36)，设置在主贮液部的下端，使由给液管供给到主贮液部并贮存的处理液流出；辅助贮液部(38)，贮留从流出孔流出的处理液；狭缝(44)，设置在辅助贮液部上，将从流出孔流出到辅助贮液部的处理液供给到基板的上表面；第1空气抽取管(45)，连通到大气地设置在辅助贮液部，使从流出孔与处理液一起流出的气泡释放到大气。
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公开(公告)号：CN1750232A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510103423.7
申请日：2005-09-15
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，在倾斜输送基板同时进行处理，并能够以支撑辊可靠地支撑成为倾斜方向的下侧的面。包括：以小于所述基板的宽度尺寸的宽度尺寸形成，对所述基板进行各种指定处理、并列设置的多个处理室(3～5)、在设定为短于基板高度尺寸的长度尺寸的各种处理室的上下方向上，以规定间隔平行设置的多个安装部件(11)、在设置有可旋转地各个安装部件的处理室内，以一定角度倾斜，支撑被送入的基板的倾斜方向的下侧面的支撑辊(15)、通过设置于各处理室内可进行旋转驱动的支撑辊，通过对被支撑于倾斜方向的下侧面的基板的下端进行支撑且被旋转驱动，以指定方向输送的驱动辊(22)。
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