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公开(公告)号：CN104210248B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201410240118.1
申请日：2014-05-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J3/407 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/07 , B41J3/407 , B41J13/0027 , B41J19/207
Abstract: 本发明涉及印刷装置及印刷方法。以更加简易的方法谋求向具有透镜片的印刷介质印刷的印刷质量的提高。在从印刷头对双凸透镜排出墨液而进行印刷时，使得滑架以比以与双凸透镜不同种类的记录介质(例如，A4纸张和/或B5纸张、明信片、CDR等)为记录纸张而进行通常的印刷处理时的滑架的移动速度慢的速度(Vc1)移动于主扫描方向而进一步从初始位置远离地，来对滑架电动机进行控制，并使得在双凸透镜的端部开始进行相应于印刷数据的颜色的墨液的排出地对印刷头进行控制，而开始1路径的量的印刷(步骤S110)。因为比进行通常的印刷处理时的滑架(22)的移动速度慢，所以能够谋求印刷于双凸透镜(LC)时的印刷质量的提高。
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公开(公告)号：CN106019578A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610162102.2
申请日：2016-03-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: G02B7/1815 , B81B7/008 , B81B2201/042 , B81B2207/012 , B81C1/00317 , B81C2203/0118 , B81C2203/0785 , G02B5/208 , G02B26/0841 , G03B21/008 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15174 , H01L2924/16195 , G02B26/0833 , B81B3/0081 , B81B7/0077 , B81B2201/047 , G02B7/008 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供了光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备。光电装置具有设置有反射镜的元件基板以及密封反射镜的密封部件，密封部件包括在元件基板的相反侧与反射镜相对的透光性盖。透光性盖上层叠有红外线截止滤波器。因此，透过了透光性盖的光中由于可以降低由于散热的原因引起的红外区域的成分，所以可以抑制元件基板等的温度上升。
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公开(公告)号：CN104953979A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510127641.8
申请日：2015-03-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H01L41/0533 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/0547 , H03H9/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体。可效率良好地加热振动片。电子部件(100)包含：功能元件(20)；安装板(10)，其具有配置功能元件(20)的第1面(12a)、与第1面(12a)相反的一侧的第2面(12b)以及连接第1面(12a)和第2面(12b)的外周面(12c)；以及经由连接部件(70)与第2面(12b)连接的电路基板(40)，电路基板(40)和安装板(10)具有不同的热膨胀率，在安装板(10)上从外周面(12c)向内侧设置有缺口(11)。
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公开(公告)号：CN104124939A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410141764.2
申请日：2014-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
Abstract: 电子器件、电子设备和移动体。以往很难使石英振子的温度保持恒定，并且，为了使石英振子的温度保持恒定，将会增加对发热用电阻的电力供给，很难减少石英振荡器的消耗电力。为此，本发明的电子器件具有基板、振动器件、发热体、安装在所述基板上并支撑所述振动器件的第1支撑体以及支撑所述基板的第2支撑体，所述第1支撑体的导热系数λ1与所述第2支撑体的导热系数λ2的关系满足λ1>λ2。
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公开(公告)号：CN104079261A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410111430.0
申请日：2014-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03L1/028 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H03H9/0552 , H03L1/04 , Y10T29/49169
Abstract: 提供电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法，电子部件与支承部件的接合强度高、且小型。电子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子的一部分隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝向所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部从与所述第1端子的所述突出的位置相邻的位置沿着所述重叠的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN104079253A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410100185.3
申请日：2014-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03H9/1021 , H01L41/0533 , H03H9/0552 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备、移动体，能够以准确的位置和姿势将振子固定到基板。振动器件（石英振荡器1）的制造方法包含以下工序：在基板（30）的主面（30a）上涂覆热硬化型的绝热性连接材料（83）和硬化温度比绝热性连接材料（83）高的导电性连接材料（84）；在基板（30）上的绝缘性连接材料（83）的涂覆位置处，载置连接有固定端子（60）和连接端子（70）的具有发热体的振子（石英振子10）的固定端子（60），在导电性连接材料（84）的涂覆位置载置连接端子（70）；根据回流曲线进行加热，使绝缘性连接材料、导电性连接材料依次硬化。
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公开(公告)号：CN102686047A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210017983.0
申请日：2012-01-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: B23K20/10 , B23K2101/42 , B81B7/0074 , G01C19/56 , G01C19/5628 , H01L21/50 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/8185 , H01L2224/8385 , H01L2224/92225 , H01L2924/00014 , H01L2224/80203 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种基板的连接方法以及半导体装置的制造方法，该基板的连接方法包括如下工序，即：准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板在第一基板的第一区域和第二区域内具有第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同；对所述第一布线基板进行加热而使之弯曲的工序；将第三基板的第三布线、和所述第一布线基板的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的工序。
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