公开(公告)号：CN105984218B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201610144513.9

申请日：2016-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: B41J2/045

CPC classification number: H01L41/0475 ,  B41J2/14201 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供能够小型化的电子装置。该电子装置具备密封板，其中，压力室形成基板被连接在第一面上，驱动IC被设置在与所述第一面相反一侧的第二面上，密封板在第二面上具备第一区域和第二区域，所述第一区域为在第一方向上配置有多个独立连接端子的区域，所述第二区域为位于与该第一区域不同的位置的区域，在密封板的第一面中的与第二区域重叠的区域中，以与独立连接端子的间距不同的间距在第一方向上配置有多个凸块电极，对独立连接端子和凸块电极进行连接的配线组具备第一配线和第二配线，所述第一配线将对第一面与第二面之间进行中继的贯穿配线的位置设在第一区域内，所述第二配线将对第一面和第二面进行连接的贯穿配线的位置设在第二区域内。

公开(公告)号：CN107405919A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680013124.0

申请日：2016-03-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: B41J2/14

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/29

Abstract: 提供在其中能够容易形成贯穿引线的电子装置。电子装置包括：密封板33，其具有第一表面41和第二表面42，压力室形成板29连接到第一表面，第二表面在与第一表面41相反的一侧，并且在第二表面上设置有驱动IC 34；凸块电极40，其在密封板33的第一表面41上沿喷嘴排方向布置并将信号输出到压电元件32；独立连接端子54，其在密封板33的第二表面42上沿喷嘴排方向布置，并且信号输入到独立连接端子，其中每条均将凸块电极40中的一个连接到独立连接端子54中的与凸块电极40对应的一个独立连接端子的配线各自包括形成在贯穿密封板33的通孔45a内并由导体制成的贯穿引线45，贯穿引线45沿与喷嘴排方向垂直的方向形成在远离凸块电极40或独立连接端子54的位置处，并且在喷嘴排方向上相邻的每两条贯穿引线45布置于与喷嘴排方向垂直的方向上的不同位置处。

公开(公告)号：CN101562143B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910142031.X

申请日：2006-03-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法、半导体装置的安装方法及安装结构。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。

公开(公告)号：CN101562144A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910142033.9

申请日：2006-03-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法、半导体装置的安装方法及安装结构。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。

公开(公告)号：CN100468668C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510067668.9

申请日：2005-04-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种可以用于提高在驱动用IC的树脂突起与在显示装置基板上形成的电极端子之间连接的可靠性的半导体装置的安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器。本发明的半导体装置的安装方法，是将具备电极(2)、比电极(2)更突出并由树脂形成的凸部(4)和与电极(2)电连接并通至凸部(4)的上面的导电部(5)的半导体装置(10)，借助于接合材料，安装在所定基板上的半导体装置的安装的方法，其特征在于，通过在包括树脂的玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装半导体装置(10)。

公开(公告)号：CN101359638A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810130149.6

申请日：2008-07-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。

公开(公告)号：CN100452337C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610100071.4

申请日：2006-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  伊东春树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于实现导电层的密接性的提高和迁移的防止。半导体装置的制造方法，包括：(a)在具有电极垫(16)以及钝化膜(18)的半导体基板(10)的上方形成第一树脂层(20b)的工序；(b)固化第一树脂层(20b)的工序；(c)至少在第一树脂层(20)的根基部形成第二树脂层(30a)的工序，该第二树脂层(30a)的上升相比固化后的第一树脂层(20)更平缓；(d)通过固化第二树脂层(30a)，而形成包括第一以及第二树脂层(20、30)的树脂突起(40)的工序；(e)形成与电极垫(16)电连接，且经过树脂突起(40)的上方的导电层(50)的工序。

公开(公告)号：CN100390941C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610003692.0

申请日：2006-01-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 田中秀一 ,  栗林满

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/288 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供可以谋求凸起电极厚膜化和制造成本降低化的半导体装置的制造方法。上述凸起电极(10)以树脂材料(12)作为芯，至少由导电膜(20)覆盖其顶部。具有由喷墨法将树脂材料配置在形成电极端子(24)的基板P上的工序和形成连接电极端子(24)和树脂材料的顶部的金属配线(20)的工序。

公开(公告)号：CN1893057A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610094615.0

申请日：2006-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生 ,  田中秀一

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：具有电极(14)的半导体基板(10)；形成于半导体基板(10)上的树脂突起(20)；形成为与电极(14)电连接，且到达树脂突起(20)上的配线(30)。配线(30)包括形成于树脂突起(20)的上端面的第一部分(31)、和形成于树脂突起(20)的基端部的侧方的第二部分(32)。第二部分(32)的宽度比第一部分(31)的宽度窄。

公开(公告)号：CN1819169A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610051389.8

申请日：2006-01-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤洋树 ,  田中秀一

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的中央部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。