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公开(公告)号：CN110773734A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911196789.1
申请日：2019-11-29
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了铬铜难混熔合金中第二相铬的细化方法，首先，采用化学合成法制备铬@石墨烯核壳结构；将铬粉@石墨烯核壳结构粉体与铜粉进行混粉并冷压成型；惰性气体保护下采用电弧熔炼法制备铬铜复合材料。本专利通过纳米核壳结构的构筑，重点解决铬的细化和弥散分布等限制应用的瓶颈问题。通过真空电弧熔炼工艺中快速凝固过程进一步细化铬尺寸，实现铬第二相的可控制备，解决高铬铜合金制备技术中的核心问题。研制高强度、高电导率、高寿命的弥散强化铜合金。相对于传统制备方法，第二相铬晶粒细化50%以上，复合材料硬度提升10%以上，电导率提升10-30%。获得抗电弧侵蚀、高寿命等综合性能优异的铬铜触头合金。
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公开(公告)号：CN106076361B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610385691.0
申请日：2016-06-03
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种泡沫镍/石墨烯/纳米金复合材料及其制备方法，包括如下步骤：（1）制备0.1‑5mg/ml氧化石墨烯水溶液；（2）取泡沫镍浸泡到氧化石墨烯水溶液中，超声，制得负载有氧化石墨烯的泡沫镍材料，材料干燥，得泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物；（3）泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物浸泡在氯金酸溶液中，并加入柠檬酸钠溶液，反应条件为60‑200℃，时间1‑5h，冷却、分离、清洗、干燥，得到泡沫镍/石墨烯/纳米金三维结构复合材料。该方法有效的减缓了还原氧化石墨烯的层叠、不可逆团聚问题；还原得到的金粒子尺寸达到纳米级别，大小可控，充分地提高了金粒子的电催化活性。
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公开(公告)号：CN105551839B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610106144.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1‑2.0%的镀铜石墨烯和98.0‑99.9%的铜‑稀土合金，稀土占铜‑稀土合金的重量比为0.03‑3.0%。制备方法为：石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。
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公开(公告)号：CN105603247B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201610106142.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及石墨烯增强铜‑稀土基电触头材料及其制备方法，电触头材料包括重量为0.1‑3.0%的石墨烯和97.0‑99.9%的铜‑稀土合金，稀土占铜‑稀土合金的重量比为0.05‑3.0%。制备方法为：雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、烧结、二次成型、烧结。本发明在铜合金中添加石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。
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公开(公告)号：CN105525130B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510983316.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种铜铬电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量为0.2‑3.0wt.%镀铜石墨烯和97.0‑99.9wt.%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀铜、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的铜铬电触头材料，在铜铬合金中添加镀铜石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。真空电弧熔炼，熔炼时间短，避免了石墨烯颗粒的偏聚，有效避免铜基体氧化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105695792B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610107160.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：银粉和镍粉与石墨烯球磨混粉、冷压成型、烧结、挤压或者轧制加工成形，其中球磨混粉是0.5‑3.0wt%石墨烯,10‑40wt%镍粉，余量为银粉。本发明通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体，提高电触头材料的抗熔焊性。
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公开(公告)号：CN105575459B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610106148.2
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法，步骤为：石墨烯镀铜、铜熔炼、铜熔体中加入稀土与金属、镀铜石墨烯合金熔体、浇铸成型、去应力退火、加工成型。本发明在铜合金中加入稀土，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力，镀铜石墨烯改善了石墨烯与金属间的界面润湿性，有利于获得良好界面结合，使复合材料导电性、导热性能、抗电弧侵蚀性进一步提高，更好地满足电触头的性能需求。
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公开(公告)号：CN106282643A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510321332.4
申请日：2015-06-12
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用真空热压烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成，采用真空热压烧结工艺，具有一次烧结成型、工艺简单的优点，且制备的材料致密度高，综合性能优异。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀、抗氧化性及耐磨性可与银基电接触材料相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求。
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公开(公告)号：CN105695792A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610107160.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C5/06 , C22C1/05 , H01H11/048
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：银粉和镍粉与石墨烯球磨混粉、冷压成型、烧结、挤压或者轧制加工成形，其中球磨混粉是0.5-3.0wt%石墨烯,10-40wt%镍粉，余量为银粉。本发明通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体，提高电触头材料的抗熔焊性。
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公开(公告)号：CN105679560A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610106138.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
CPC classification number: H01H1/023 , H01H1/027 , H01H11/048
Abstract: 本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型，其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1-3.0:97.0-99.9。该方法制备的电触头材料，在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高材料的硬度和耐熔焊性。
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