公开(公告)号：CN105525130B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201510983316.1

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  法源 ,  郇飞 ,  王艳 ,  赵德刚

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明涉及一种铜铬电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量为0.2‑3.0wt.%镀铜石墨烯和97.0‑99.9wt.%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀铜、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的铜铬电触头材料，在铜铬合金中添加镀铜石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。真空电弧熔炼，熔炼时间短，避免了石墨烯颗粒的偏聚，有效避免铜基体氧化。

公开(公告)号：CN105609159B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610106143.X

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  周庆波 ,  法源 ,  王子钦

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/06 ,  H01B13/00 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1‑5.0%的镀铜石墨烯和95.0‑99.9%的铜‑稀土合金，稀土占铜‑稀土合金的重量比为0.03‑2.0%。制备方法为：石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、烧结、二次成型、烧结。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。

公开(公告)号：CN105428097A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510983345.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  周国荣 ,  法源

IPC: H01H1/023 ,  H01H11/04 ,  C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18

CPC classification number: H01H1/023 ,  C22C1/05 ,  C22C5/06 ,  C23C14/185 ,  C23C14/35 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明涉及一种银基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。银基电触头复合材料由重量0.1-5.0%的镀银石墨烯和95.0-99.9%的银组成。其制备方法为：石墨烯镀银、球磨混粉、冷压成型、烧结、塑性加工成型。本发明的银基电触头复合材料，在银中添加镀银石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。

公开(公告)号：CN105428097B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201510983345.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  周国荣 ,  法源

IPC: H01H1/023 ,  H01H11/04 ,  C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18

Abstract: 本发明涉及一种银基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。银基电触头复合材料由重量0.1‑5.0%的镀银石墨烯和95.0‑99.9%的银组成。其制备方法为：石墨烯镀银、球磨混粉、冷压成型、烧结、塑性加工成型。本发明的银基电触头复合材料，在银中添加镀银石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。

公开(公告)号：CN105609159A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610106143.X

申请日：2016-02-26

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  周庆波 ,  法源 ,  王子钦

IPC: H01B1/02 ,  H01B1/06 ,  H01B13/00 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/06 ,  H01B13/0026 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明涉及一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1-5.0%的镀铜石墨烯和95.0-99.9%的铜-稀土合金，稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03-2.0%。制备方法为：石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、烧结、二次成型、烧结。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架，使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入，提高铜合金电触头材料的抗氧化性和耐电弧烧损能力。

公开(公告)号：CN105525130A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510983316.1

申请日：2015-12-24

Applicant: 济南大学

Inventor： 冷金凤 ,  法源 ,  郇飞 ,  王艳 ,  赵德刚

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  H01H1/025

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/101 ,  C22C1/1036 ,  C22C1/1084 ,  C22C32/0084 ,  C22C2001/1047 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明涉及一种铜铬电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量为0.2-3.0wt.%镀铜石墨烯和97.0-99.9wt.%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀铜、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的铜铬电触头材料，在铜铬合金中添加镀铜石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。真空电弧熔炼，熔炼时间短，避免了石墨烯颗粒的偏聚，有效避免铜基体氧化。