公开(公告)号：CN105349820A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510838724.8

申请日：2015-11-27

Applicant: 济南大学

Inventor： 肖振 ,  耿浩然 ,  刘焕超 ,  王梦洁

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  B22F3/105

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F3/105 ,  C22C1/05

Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用放电等离子烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.05-0.4%镧，0.05-0.3%碳纳米管（镀镍），其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、球磨、放电等离子烧结的制备方法制成，采用放电等离子烧结工艺，具有升温速度快，烧结时间短、获得材料致密度高、性能好等特点，对于实现优质高效、低耗低成本的材料制备具有重要意义。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗电弧烧蚀、抗氧化性等可与银基电接触材料相媲美，能满足电接触等制件对材料的基本要求。

公开(公告)号：CN106282643A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510321332.4

申请日：2015-06-12

Applicant: 济南大学

Inventor： 耿浩然 ,  肖振 ,  贾鹏 ,  罗宏 ,  冷金凤 ,  王梦洁

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/05 ,  C22C32/00 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用真空热压烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成，采用真空热压烧结工艺，具有一次烧结成型、工艺简单的优点，且制备的材料致密度高，综合性能优异。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀、抗氧化性及耐磨性可与银基电接触材料相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求。