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公开(公告)号：CN105977502A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610385694.4
申请日：2016-06-03
Applicant: 济南大学
CPC classification number: H01M4/9041 , B82Y30/00 , H01M4/8825 , H01M4/9083
Abstract: 本发明涉及一种以泡沫镍为基体的三维石墨烯/银纳米粒子复合材料及其制备方法，包括如下步骤：配制0.2~4mg/ml氧化石墨烯水溶液；取泡沫镍浸泡到氧化石墨烯水溶液中，超声，制得负载有氧化石墨烯的泡沫镍材料，材料干燥，得泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物；将泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物浸泡在硝酸银溶液中，并加入氢氧化钠溶液，反应条件为30‑100℃，时间20‑100min，冷却、分离、清洗、干燥，得到以泡沫镍为基体的三维石墨烯/银纳米粒子复合材料。该方法在制备过程中有效的减缓了还原氧化石墨烯的层叠、不可逆团聚问题，还原得到的银粒子尺寸达到纳米级别，大小可控，充分地提高了银粒子的电催化活性。
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公开(公告)号：CN105385884A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510983327.X
申请日：2015-12-24
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C9/00 , B22F3/16 , B22F9/04 , B22F2009/043 , B22F2999/00 , C22C1/05 , C22C9/01 , C22C9/04 , B22F3/1007 , B22F2201/20
Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1-1.0%石墨烯和99.0-99.9%铜合金组成。其制备方法为：铜合金雾化、球磨混粉、一次成型、烧结、二次成型、烧结。本发明的电触头材料，在铜合金中添加石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。制备方法中，冷压成型烧结制备工艺，降低生产成本，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN105385884B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510983327.X
申请日：2015-12-24
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1‑1.0%石墨烯和99.0‑99.9%铜合金组成。其制备方法为：铜合金雾化、球磨混粉、一次成型、烧结、二次成型、烧结。本发明的电触头材料，在铜合金中添加石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。制备方法中，冷压成型烧结制备工艺，降低生产成本，适合大规模工业化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105525132A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510983356.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C9/00 , C22C1/101 , C22C1/1036 , C22C1/1084 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C32/0084 , C22C2001/1047 , H01H1/025
Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1-1.0%镀镍石墨烯和99.0-99.9%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的电触头材料，在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。使用真空电弧熔炼，熔炼时间短，避免了石墨烯颗粒的偏聚，有效避免铜基体氧化。
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公开(公告)号：CN105525132B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510983356.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1‑1.0%镀镍石墨烯和99.0‑99.9%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化处理、真空电弧熔炼。本发明的电触头材料，在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。使用真空电弧熔炼，熔炼时间短，避免了石墨烯颗粒的偏聚，有效避免铜基体氧化。
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公开(公告)号：CN105977502B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201610385694.4
申请日：2016-06-03
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种以泡沫镍为基体的三维石墨烯/银纳米粒子复合材料及其制备方法，包括如下步骤：配制0.2~4mg/ml氧化石墨烯水溶液；取泡沫镍浸泡到氧化石墨烯水溶液中，超声，制得负载有氧化石墨烯的泡沫镍材料，材料干燥，得泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物；将泡沫镍‑氧化石墨烯复合产物浸泡在硝酸银溶液中，并加入氢氧化钠溶液，反应条件为30‑100℃，时间20‑100min，冷却、分离、清洗、干燥，得到以泡沫镍为基体的三维石墨烯/银纳米粒子复合材料。该方法在制备过程中有效的减缓了还原氧化石墨烯的层叠、不可逆团聚问题，还原得到的银粒子尺寸达到纳米级别，大小可控，充分地提高了银粒子的电催化活性。
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公开(公告)号：CN105695792B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201610107160.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：银粉和镍粉与石墨烯球磨混粉、冷压成型、烧结、挤压或者轧制加工成形，其中球磨混粉是0.5‑3.0wt%石墨烯,10‑40wt%镍粉，余量为银粉。本发明通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体，提高电触头材料的抗熔焊性。
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公开(公告)号：CN105695792A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610107160.5
申请日：2016-02-26
Applicant: 济南大学
CPC classification number: C22C5/06 , C22C1/05 , H01H11/048
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法，步骤包括：银粉和镍粉与石墨烯球磨混粉、冷压成型、烧结、挤压或者轧制加工成形，其中球磨混粉是0.5-3.0wt%石墨烯,10-40wt%镍粉，余量为银粉。本发明通过在银粉、镍粉中加入适量石墨烯增强体，提高电触头材料的抗熔焊性。
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