涂敷装置以及涂敷方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114302773A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202080058863.8

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 根据实施方式,涂敷装置包括第1管、第1泵、第1、第2喷嘴以及保持部。第1管包括第1流入口、第1流出口以及第2流出口。第1泵可朝向第1流入口供给液体。第1喷嘴包括第1喷嘴流入口以及第1喷嘴排出口。第1喷嘴流入口与第1流出口连接。第1喷嘴排出口可将通过了第1管的液体排出。第2喷嘴包括第2喷嘴流入口以及第2喷嘴排出口。第2喷嘴流入口与第2流出口连接。第2喷嘴排出口可将通过了第1管的液体排出。保持部保持第1、第2喷嘴。保持部可形成第1、第2状态。在第1状态下,第1喷嘴排出口的高度以及第2喷嘴排出口的高度在第1管的高度以上。在第2状态下,第1喷嘴排出口的高度以及第2喷嘴排出口的高度也比第1管的高度低。

    用于磁记录介质的基底、磁记录介质和磁记录装置

    公开(公告)号:CN100458923C

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200610094256.9

    申请日:2006-06-28

    CPC classification number: G11B5/7315

    Abstract: 一种用于磁记录介质的基底(11),包括与记录磁道相应的圆周形凸起和与记录磁道之间的沟槽相应的圆周形凹陷,其中所述基底(11)满足以下条件中的至少一项:(a)所述凹陷表面的表面能小于所述凸起表面的表面能;(b)利用可热分解或可热变形的物质改性所述凹陷的表面;(c)所述凹陷表面的表面粗糙度小于所述凸起表面的表面粗糙度;(d)结晶取向在所述凹陷表面上比在所述凸起表面上更加受干扰;(e)利用引起与磁性材料反应或扩散到所述磁性材料中的物质来改性所述凹陷的表面;以及(f)利用可溶于溶剂中的物质或利用可变形物质改性所述凹陷的表面。

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