公开(公告)号：CN104916370A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510104495.7

申请日：2015-03-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 内藤胜之 ,  赤坂芳浩 ,  杨添一 ,  吉永典裕

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

CPC classification number: H01B1/02 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23F1/00 ,  C23F1/08 ,  C23F1/18 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/04 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/028 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/003 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5234 ,  Y02E10/547 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/24331

Abstract: 根据一个实施例，提供了一种制作透明导体的方法。在该方法中，使包括多个银纳米线并且具有开口的银纳米线层在被铜支撑件支撑的石墨烯膜上形成。然后，在所述银纳米线层上形成于铜蚀刻溶液中不可溶的透明树脂层，由此使得所述透明树脂层通过所述开口与所述石墨烯膜接触。然后使铜支撑件与所述非酸性铜蚀刻溶液接触从而去除铜支撑件，由此使石墨烯膜暴露。

公开(公告)号：CN104900723A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510098288.5

申请日：2015-03-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 内藤胜之 ,  吉永典裕 ,  杨添一 ,  赤坂芳浩

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/02 ,  H01L33/42

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/42 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0379 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/02021

Abstract: 根据一个实施例，透明导体包括透明基体；布置在所述透明基体上并且包括多个金属纳米线的金属纳米线层；覆盖所述金属纳米线层的氧化石墨烯层；和布置为接触所述氧化石墨烯层的电绝缘树脂层。