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公开(公告)号:CN110462791A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201780088760.4
申请日:2017-03-27
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor: 岩野友洋
IPC: H01L21/304 , C09K3/14
Abstract: 一种悬浮液,其中,含有磨粒和液状介质,所述磨粒包含第1粒子和与该第1粒子接触的第2粒子,所述第1粒子含有二氧化铈,所述第1粒子的ζ电位为负,所述第2粒子含有4价金属元素的氢氧化物,所述第2粒子的ζ电位为正。
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公开(公告)号:CN105453235B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201480045446.4
申请日:2014-08-26
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor: 岩野友洋
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/042 , B24B37/044 , C01B33/12 , C01F17/0043 , C01P2004/64 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/31053
Abstract: 一种研磨液,其为含有磨粒、添加剂和水的研磨液,磨粒含有4价金属元素的氢氧化物,且在将该磨粒的含量调整为1.0质量%的第一水分散液中赋予对于波长400nm的光的吸光度大于或等于1.00,并且在所述第一水分散液中赋予对于波长500nm的光的透光率大于或等于50%/cm,将所述第一水分散液在60℃保持72小时而得到的第二水分散液的NO3‑浓度为小于或等于200ppm。
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公开(公告)号:CN104321854B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201380026259.7
申请日:2013-03-26
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/3105 , B24B37/04 , C09K3/14 , C01B33/12 , C09G1/02
CPC classification number: B24B37/044 , C01B33/12 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/304 , H01L21/31053
Abstract: 一种含有磨粒、添加剂和水的研磨液,磨粒含有4价金属元素的氢氧化物,并且,在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50。
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公开(公告)号:CN104334675B
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201380026857.4
申请日:2013-03-26
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/304 , H01L21/31053
Abstract: 一种含有磨粒、添加剂和水的悬浮液,所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物,并且,在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50,并且,在以离心加速度1.59×105G对将所述磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液进行50分钟离心分离时获得不挥发成分含量为300ppm以上的液相。
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公开(公告)号:CN103222035B
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201180055796.5
申请日:2011-11-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC classification number: C09K13/12 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053
Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水,磨粒满足下述条件(a)或(b)中的至少任意一个。(a)在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时,在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。(b)在磨粒的含量被调节至0.0065质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时,在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。
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公开(公告)号:CN104335331A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380026779.8
申请日:2013-03-26
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C01B33/12 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/31053
Abstract: 一种含有磨粒、添加剂和水的悬浮液,磨粒含有4价金属元素的氢氧化物,并且,在将该磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上,并且,在将所述磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对波长500nm的光的透光率在50%/cm以上,将所述磨粒的含量调节至1.0质量%的水分散液的N03-浓度、与将该水分散液以60℃保持72小时后的N03-浓度的差为200ppm以下。
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公开(公告)号:CN103339219B
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201280006424.8
申请日:2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的CMP研磨液包含水及磨粒,磨粒含有复合粒子,所述复合粒子含有包含第1粒子的核心和设置于该核心上的第2粒子,第1粒子含有二氧化硅,第2粒子含有氢氧化铈,CMP研磨液的pH为9.5以下。
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公开(公告)号:CN103497733A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201310335723.2
申请日:2011-11-21
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09K13/12 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053
Abstract: 本实施方式涉及的研磨液含有磨粒、添加剂和水,磨粒满足下述条件(a)或(b)中的至少任意一个。(a)在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长400nm的光的吸光度在1.50以上的同时,在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。(b)在磨粒的含量被调节至0.0065质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长290nm的光的吸光度在1.000以上的同时,在磨粒的含量被调节至1.0质量%的水分散液中,使该水分散液对于波长500nm的光的透光率在50%/cm以上。
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公开(公告)号:CN102473622B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201080032887.2
申请日:2010-09-14
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B1/00 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1409 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的研磨剂含有:4价金属氢氧化物粒子,阳离子化聚乙烯醇,选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类,以及水。本发明的基板研磨方法包括如下的工序:在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅基板2的该氧化硅膜1按压于研磨定盘的研磨垫上的状态下,一边将本发明的研磨剂供给至氧化硅膜1与研磨垫之间,一边使基板2与研磨定盘相对移动而对氧化硅膜1进行研磨。
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公开(公告)号:CN103339219A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280006424.8
申请日:2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的CMP研磨液包含水及磨粒,磨粒含有复合粒子,所述复合粒子含有包含第1粒子的核心和设置于该核心上的第2粒子,第1粒子含有二氧化硅,第2粒子含有氢氧化铈,CMP研磨液的pH为9.5以下。
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