公开(公告)号：CN103339219B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201280006424.8

申请日：2012-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 南久贵 ,  井上惠介 ,  吉川知里 ,  野村豊 ,  岩野友洋

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的CMP研磨液包含水及磨粒，磨粒含有复合粒子，所述复合粒子含有包含第1粒子的核心和设置于该核心上的第2粒子，第1粒子含有二氧化硅，第2粒子含有氢氧化铈，CMP研磨液的pH为9.5以下。

公开(公告)号：CN103339219A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006424.8

申请日：2012-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 南久贵 ,  井上惠介 ,  吉川知里 ,  野村豊 ,  岩野友洋

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明的CMP研磨液包含水及磨粒，磨粒含有复合粒子，所述复合粒子含有包含第1粒子的核心和设置于该核心上的第2粒子，第1粒子含有二氧化硅，第2粒子含有氢氧化铈，CMP研磨液的pH为9.5以下。