一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺

    公开(公告)号:CN110266279A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910565429.8

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺,包括以下步骤:步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上,得到微波电路板组件;步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上;步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来;步骤4、封盖,完成模块盖板装配。本发明设计合理,通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序,利用不同温度梯度的焊锡和焊片,采用丝网印刷技术,大大降低了模块装配周期,能精确把握焊料的量,使焊料不会溢出,同时保证器件烧结的可靠性,制作方法简单,工艺流程科学,可以大批量生产。

    Ku频段四路径向波导功率合成器

    公开(公告)号:CN105914442B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201610229997.7

    申请日:2016-04-14

    Abstract: 本发明公开了一种Ku频段四路径向波导功率合成器,包括主体、底座、盖板和探针;底座上沿周向均匀间隔设有四个第一波导口,主体的顶端面罩设在底座上以使得主体与底座之间形成有第一波导腔且第一波导口均能够与第一波导腔相连通;盖板盖设在主体的底端面上以使得主体与盖板之间形成有第二波导腔,盖板上设有一个第二波导口且第二波导口与第二波导腔相连通;其中,探针的底端固接在底座的顶端面上,顶端依次穿过第一波导腔和主体上的中心通孔并延伸入第二波导腔腔体内;探针上设有多级阶梯阻抗变换结构;第一波导口和第二波导口均为BJ140标准波导口。该功率合成器具备工作频带宽、插入损耗小、幅相一致性好等优点。

    S至X波段增益均衡器的制作工艺
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108306089A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201711441133.2

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种S至X波段增益均衡器的制作工艺,包括:步骤1、清洗腔体、Rogers电路板和绝缘子;步骤2、将表贴元器件烧结到Rogers电路板上;步骤3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上;步骤4、依次进行测试、调试、封盖、打标。该S至X波段增益均衡器的制作工艺流程简单、方便、科学,对工人的技术水平要求不高,适当培训即可操作,提高了产品的合格率,提高了生产效率,节约了生产成本,值得推广。

    一种Ku波段一分八功分器的制作工艺

    公开(公告)号:CN108110397A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711360282.6

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域,提供了一种Ku波段一分八分器的制作工艺,包括如下步骤:S1、气相清洗腔体、电路板和绝缘子;S2、将元器件烧结到电路板上,所述元器件包括:片电阻及隔离器;S3、将电路板、绝缘子烧结到腔体上;S4、对步骤S3中烧结完毕的组件进行调试及测试,测试合格后,进行封盖、打标。本发明提供的Ku波段一分八功分器的工艺流程简单、方便、科学,提高了产品的合格率,提高了车间生产的效率,降低了整机产品调试的难度,节约了项目成本,适合小批量或大批量生产。

    Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺

    公开(公告)号:CN107612510A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710777772.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺,包括:步骤1,清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板;步骤2,对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡;步骤3,将元器件烧结电路板上;步骤4,将电路板和绝缘子烧结到放大器前级放大模块腔体上;步骤5,对烧结完成后的组件进行调试和测试。该制作工艺克服现有技术中的Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺不够科学、简便,经常出现性能指标完全达不到整机要求,而且生产效率和合格率低,生产成本高的问题。

    用于微波模块的调试装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN112924780B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202110102000.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置,底座分上腔和下腔,上腔设有两个凹槽,其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状,另外一个凹槽设有第一微波电路板;下腔设有第二微波电路板;底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱;还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试,无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容,直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压,实现调试电容的匹配,大大省去焊接时间,而且避免焊接对模块的污染。同时,该制作方法简单,使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间,为批量化调试提供了有力保障。

    一种Ka波段波导接收模块制作工艺

    公开(公告)号:CN111934077A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010786785.5

    申请日:2020-08-07

    Abstract: 本发明提供一种Ka波段波导接收模块制作工艺,包括以下步骤:S1:射频绝缘子与套筒用217℃焊膏焊接,得到射频绝缘子组件;S2:绝缘子、微波电路板与腔体钎焊,得到组件A;S3:在组件A和电源电路板上焊接元器件,分别得到组件B和电源电路板组件;S4:将组件B和电源电路板组件进行汽相清洗;S5:电源电路板组件、连接器安装以及手工焊接导线,得到组件C;S6:将各裸芯片进行共晶焊接,制作共晶组件;S7:将共晶组件粘接到组件C上;S8:用25μm金丝对共晶组件进行锲形键合;S9:封盖;本发明产品制作工艺流程科学合理,有很强的实操性,适用小批量生产,通过本发明方法制作的产品,经过筛选环境试验产品指标无恶化,可靠性高。

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