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公开(公告)号：CN109769352A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910193901.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN109688787A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811502292.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。
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公开(公告)号：CN109661123A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811502291.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109332841A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811566955.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
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公开(公告)号：CN107731695A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/52 , H01L21/324
Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107395197A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710473400.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN107262863A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710494508.5
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/206 , B23K3/087
Abstract: 本发明公开了一种用于波导同轴转换的绝缘子组件焊接工装及其焊接方法，包括底座和用于固定绝缘子的固定结构，其特征是，所述固定结构主要包括固定柱、托板以及绝缘子扣盖，所述底座上设有若干凹槽，该底座两边各设有一所述固定柱，所述固定柱上标有刻度线，两个所述固定柱之间连接一可上下移动的水平托板。优点：该焊接工装，在绝缘子内导体对准金属套筒内孔后，通过移动托板至合适刻度线位置，来调节绝缘子内导体长端插入金属套筒的长度，精确定位金属套筒焊接在绝缘子内导体上的位置，使制作出的绝缘子组件整体长度精确，并且，还能实现金属套筒和绝缘子同轴焊接，不偏不歪；本发明焊接方法简单、易操作、科学实用，能大批量生产。
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公开(公告)号：CN204449734U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201420818702.6
申请日：2014-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种用于平行缝焊的夹具，包括平行缝焊平台，其特征在于，还包括固定在所述平行缝焊平台之上的夹具主体，所述夹具主体的中心位置上设有用于放置待焊壳体的放置槽和用于取出壳体的取件槽，所述夹具主体为不完整圆柱体，所述夹具主体左右两侧分别设置有切面。本实用新型可以快速准确装夹定位，而且在定位后零件能够平稳的焊接。
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公开(公告)号：CN204349969U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201420819557.3
申请日：2014-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03L7/08
Abstract: 本实用新型公开了一种Ku波段介质振荡器，包括设置在金属屏蔽腔腔体的容置内腔中的介质谐振器电路和介质振荡器电路，以及金属屏蔽腔盖板、馈电绝缘子、微波绝缘子、介质振荡器电路和可拆卸接头；金属屏蔽腔盖板覆盖住金属屏蔽腔腔体顶面；金属屏蔽腔腔体侧壁上开设有馈电绝缘子贯穿的通孔一和微波绝缘子贯穿的通孔二；馈电绝缘子和微波绝缘子均伸出金属屏蔽腔腔体的侧壁外端；可拆卸接头与微波绝缘子相连并分布在金属屏蔽腔腔体的侧壁外端。结构紧凑、制作方便、质量可靠，实现介质振荡器的相位噪声恶化不超过2dB，可满足苛刻随机振动条件下的相位噪声恶化指标；更可避免大量筛选试验的制造工时，大幅提高出货成品率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN207040047U
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201720638503.0
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种固态微波源模块结构，所述壳体内通过中间隔板，将壳体内腔体设置为上腔、下腔；所述上腔内设置有末端开口的第一垂直隔板将上腔分隔成两个腔室；所述下腔内设置有中部开口的第二垂直隔板将下腔分隔成两个腔室；所述中间隔板上贯通设置有多个绝缘子安装孔；所述壳体前端设置有第一缘绝子、馈通滤波器；壳体前端设置有接地柱，所述接地柱末端设置在中间隔板内；所述壳体后端设置有底座，所述底座中心设置有凹槽，所述凹槽内设置有第二绝缘子；底座四角各设有一个固定孔；所述上腔上钎封有上盖板，下腔上钎封有下盖板。本实用新型具有结构紧凑、体积小、可靠性高、设计科学合理的特点。
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