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公开(公告)号:CN101144182A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710138204.1
申请日:2007-07-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B25/04 , C30B29/40 , C30B29/38 , H01L21/205
CPC classification number: C30B29/406 , C30B25/183
Abstract: 根据本发明,一种生长氮化镓晶体的方法,包括步骤:在基底基板(U)上部分地形成掩膜(M),其抑制晶体的外延生长;通过气相淀积,在上面形成了掩膜(M)的基底基板(U)上外延生长晶体,其中在外延生长晶体的步骤中,晶体是在第一生长条件下生长的,其中以μm/h为单位表述的生长速率Vj和以绝对温度表述的生长温度T被表示为(a1/T+b1)<Vj<(a2/T+b2),其中使用系数a1=-4.39×105,b1=3.87×102,a2=-7.36×105和b2=7.37×102。这样,晶体中的位错密度减小。
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公开(公告)号:CN101086963A
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN200710110258.7
申请日:2007-06-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/20 , H01L21/205 , H01L23/00 , H01L33/00 , H01S5/00 , H01S5/323 , H01S5/343 , C30B25/02 , C30B29/40
CPC classification number: C30B29/406 , C30B25/00 , C30B25/183
Abstract: 本发明公开了一种氮化镓晶体的生长方法,包括:在地衬底(U)上,部分形成抑制氮化镓晶体外延生长的掩模(M)的步骤;和在掺杂碳的同时,在形成了掩模(M)的地衬底(U)上外延生长氮化镓晶体的步骤。在外延生长中,第一晶体区从掩模(M)外围朝着内部生长。在所述第一晶体区中c轴方向相对于地衬底(U)中没有形成掩模(M)的区域上生长的第二晶体区反转。
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公开(公告)号:CN101071794A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200710102802.3
申请日:2004-04-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02378 , C30B25/02 , C30B25/18 , C30B29/40 , C30B29/403 , C30B29/406 , H01L21/02381 , H01L21/0242 , H01L21/02538 , H01L21/02642 , H01S5/323 , Y10T428/12674 , Y10T428/12681
Abstract: 一种可以采用各种各样的基质生产出没有裂纹的高质量III-V族晶体的方法,该方法成本低而且容易简单。一种生产III-V族晶体的方法,其特征在于包括:在基质上(1)沉积金属膜(2)的步骤;在含有形成图案的化合物的气氛下热处理金属膜(2)的步骤;以及在热处理后的金属膜上生长III-V族晶体(4)的步骤。另外一种生产III-V族晶体的方法,其特征在于包括:在热处理后的金属膜上生长III-V族化合物缓冲膜的步骤;在III-V族化合物缓冲膜上生长III-V族晶体的步骤。
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公开(公告)号:CN1929090A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200610110151.8
申请日:2006-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L21/7813 , H01L21/02389 , H01L21/0254 , H01L21/02609 , H01L21/02647 , H01L29/2003 , H01L29/34 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/872 , H01L33/007 , H01L33/0079
Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体器件的制作方法,在芯片分离通过晶片工艺在基板上制造的元件单元时,能够减少研磨、切断等工序,能够重复使用基板。采用预先确定形成封闭曲线的集合晶体生长速度慢的缺陷的缺陷集合区域(H)和晶体生长速度快的低缺陷区域(ZY)的位置的氮化物半导体缺陷位置控制基板(S),在低缺陷区域(ZY)上器件的内部,以边界线到达缺陷集合区域(H)的方式,使氮化物半导体层(上层部(B))外延生长在氮化镓基板上,用激光照射或机械方法在上下方向横向同时分离缺陷位置控制基板(S)和生长层(上层部(B)),重复使用基板。
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公开(公告)号:CN1275335C
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN02142450.0
申请日:2002-09-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B25/02 , C30B25/18 , C30B25/183 , C30B29/406 , H01L21/02381 , H01L21/02395 , H01L21/0242 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02609 , H01L21/02642 , H01L21/02647
Abstract: 一种单晶氮化镓基板的生长方法,在衬底基板上有规律地设种子图案,在其长形成凹凸面构成的坑并加以维持,同时让GaN凹凸生长而接着坑底部形成封闭缺陷集合区H,将变位集结于此,实现封闭缺陷集合区H周围的单晶低变位伴随区Z与单晶低变位剩余区Y的低变位化。由于封闭缺陷集合区H是封闭的,所以变位被封闭不会再释放。
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公开(公告)号:CN1721584A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200410069892.7
申请日:2004-07-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/38
Abstract: 一种生产氮化物单晶的方法包括在氮化物晶体(11)的表面上形成含有稀土元素的化合物的材料运输介质层(12)的步骤和和使种晶(13)、和材料运输介质层(12)接触在种晶(13)上生长氮化物单晶(14)的步骤。材料运输介质层(12)包含稀土元素的化合物和选自由铝化合物、碱土化合物和过渡金属化合物组成的组中至少一种化合物。用这个生产方法,得到晶体尺寸至少为10mm的大的氮化物单晶。
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公开(公告)号:CN1694272A
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN200510066894.5
申请日:2005-04-30
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明提供半导体发光装置,其中在活性层中自发电场的产生减小,从而能够提高亮度。半导体发光装置(1)装备有n-类型包层(3);安置在n-类型包层(3)上的p-类型包层(7);以及由氮化物构成并安置在n-类型包层(3)与p-类型包层(7)之间的活性层(5),其中其特征在于通过正交于n-类型包层(3)和活性层(5)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成角度,以及通过正交于活性层(5)和p-类型包层(7)之间的界面的轴与活性层(5)的c-轴形成的角度,每个所述角度都大于零。
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公开(公告)号:CN118355155A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202280080797.3
申请日:2022-01-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B33/00 , C30B29/40 , C30B29/42 , C30B33/08 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供了一种III‑V族化合物半导体单晶基板,其具有圆形的主表面,上述主表面具有定位边或者凹槽,并且具有第一区域和第一基准线,上述第一区域比第一假想线更靠内侧,上述第一假想线穿过从外周向内侧离开5mm的位置,上述第一基准线为从主表面的中心朝向定位边或者凹槽的方向上的、从主表面的中心延伸至第一假想线的假想线段,在合计九处测定点测量粒径为0.079μm以上的颗粒的个数并计算出的上述个数的标准偏差和平均值满足标准偏差/平均值≤0.9的关系,上述合计九处测定点为:主表面的中心这一处;相对于第一基准线分别具有0度、90度、180度以及270度的角度并从上述中心延伸至第一假想线的四条假想线段的中点这四处;相对于第一基准线分别具有45度、135度、225度以及315度的角度并从上述中心延伸至第一假想线的四条假想线段的终端点这四处。
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公开(公告)号:CN115087767B
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202080096470.6
申请日:2020-09-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/42
Abstract: 一种具有主面的砷化镓单晶衬底,其中,在通过X射线光电子能谱法测定主面时,以三氧化二砷形式存在的As原子数相对于以五氧化二砷形式存在的As原子数之比为2以上,所述X射线光电子能谱法使用能量为150eV的X射线、并且将光电子的出射角度设定为5°。主面的算术平均粗糙度(Ra)为0.3nm以下。
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公开(公告)号:CN108281378B
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN201810174097.6
申请日:2013-09-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/762
Abstract: 本发明提供一种III族氮化物复合衬底、半导体器件及它们的制造方法。所述III族氮化物复合衬底具有75mm或更大的直径,包括支撑衬底以及具有10μm或更大且250μm或更小的厚度的III族氮化物膜,所述支撑衬底和所述III族氮化物膜彼此接合,所述III族氮化物膜的厚度的标准偏差st与所述III族氮化物膜的厚度的平均值mt的比值st/mt为0.001或更大且0.2或更小,并且所述III族氮化物膜的主表面和预定面取向的面之间的偏离角的绝对值的标准偏差so与所述偏离角的绝对值的平均值mo的比值so/mo为0.005或更大且0.6或更小。
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