氟气生成装置
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102803568A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201180013041.9

    申请日:2011-02-24

    Abstract: 本发明提供一种氟气生成装置。能够防止将氟化氢吸附去除的精制装置的阻塞,稳定地供给高纯度的氟气。氟气生成装置的特征在于,具有利用吸附剂将由电解槽(1)的熔融盐汽化而混入自阳极(7)生成的氟气中的氟化氢吸附去除的精制装置(20),精制装置(20)包括:筒状构件,其供在电解槽(1)中产生的含有氟气的主产生气体通过;温度调节器,其调节上述筒状构件的温度;吸附剂保持件,其设在上述筒状构件内,上述吸附剂保持件设置为在上述筒状构件内形成用于确保上述主产生气体的流路的空隙。

    干式蚀刻方法
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111279460B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201880068626.2

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供一种干式蚀刻方法,其特征在于,使包含氟化氢及含氟羧酸的混合气体于小于100℃且无等离子体地与氮化硅接触,蚀刻所述氮化硅。所述含氟羧酸的量优选为所述氟化氢与所述含氟羧酸的合计量的0.01体积%以上。作为所述含氟羧酸,可列举单氟乙酸、二氟乙酸、三氟乙酸、二氟丙酸、五氟丙酸、七氟丁酸等。通过该干式蚀刻方法,能以高蚀刻速率蚀刻氮化硅,对氧化硅及多晶硅具有高选择比,可抑制对氧化硅的损伤。

    干蚀刻方法、半导体器件的制造方法及干蚀刻气体组合物

    公开(公告)号:CN115315786A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202180020720.2

    申请日:2021-03-04

    Abstract: 一种硅氧化物的干蚀刻方法,其特征在于,其是使气体的氟化氢及气体的有机胺化合物、气体的有机胺化合物的氟化氢盐、或气体的氟化氢、气体的有机胺化合物及气体的有机胺化合物的氟化氢盐与硅氧化物反应的干蚀刻方法,上述有机胺化合物为包含下述通式(1)所示的化合物中的至少2种的有机胺混合物。R1‑N=R2R3···(1)(通式(1)中,N为氮原子。R1为碳数1~10的、任选具有环、杂原子、卤素原子的烃基。R2、R3为氢原子或碳数1~10的、任选具有环、杂原子、卤素原子的烃基。其中,烃基在碳数为3以上时,任选形成支链结构或环状结构。烃基的杂原子为氮原子、氧原子、硫原子或磷原子。进而,R1和R2均为碳数1以上的烃基时,R1与R2任选直接键合而形成环状结构。进而,R1或R2以双键直接键合而形成环状结构时,任选形成芳香环而不存在R3。另外,R1、R2及R3任选为相同的烃基或不同的烃基。)。

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