公开(公告)号：CN210956660U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044537.9

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王磊 ,  常青松 ,  徐达 ,  史光华 ,  刘晓红 ,  李增路 ,  潘海波 ,  武义桥 ,  方利 ,  王晟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485

Abstract: 本实用新型公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上，且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层设置在基板的背面。本实用新型通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956645U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044538.3

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  常青松 ,  要志宏 ,  徐达 ,  张延青 ,  刘晓红 ,  陈中平 ,  宋学峰 ,  杨阳阳 ,  王雪敏 ,  王飞

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属浆料，所述通孔内的金属浆料记为金属柱；金属围框，设置在所述陶瓷基板的上面；射频芯片，安装在所述陶瓷基板上金属围框的内部，所述射频芯片的射频线和控制线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出；盖板，焊接在所述金属围框上表面，所述陶瓷基板、所述金属围框和所述盖板形成容纳所述射频芯片的气密结构。本实用新型陶瓷基板的通孔内注入金属浆料，由于射频芯片的射频线通过所述陶瓷基板上的金属柱引出，在保证芯片气密封装的同时还能够提高气密封装器件的散热，从而提高气密封装器件的一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956644U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044536.4

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  张延青 ,  王磊 ,  赵瑞华 ,  高飞龙 ,  周伟 ,  魏爱新 ,  宋银矿 ,  罗杰 ,  单亮 ,  滑国红

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/15 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956643U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044325.0

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 赵瑞华 ,  李仕俊 ,  徐达 ,  常青松 ,  史光华 ,  张延青 ,  许景通 ,  冯越江 ,  徐永祥 ,  谢永康 ,  郝金中

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本实用新型通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956641U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922041672.8

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  赵瑞华 ,  徐达 ,  常青松 ,  郭旭光 ,  戴伟 ,  徐森峰 ,  世娟 ,  李海剑 ,  屈建洋 ,  汲林 ,  孙菲

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，包括：下管壳，设有贯穿下管壳的上表面和下表面的第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；芯片，安装在下管壳的正面，芯片的焊盘通过键合线与第一金属柱相连；上管壳，设置在下管壳上，上管壳上设有贯穿所述上管壳的上表面和下表面的第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；平面天线，平面天线的下表面贴合在所述上管壳的上表面，平面天线与一个第二金属柱相连，连接所述天线的第二金属柱通过连接结构与所述芯片相连。通过在上管壳的上表面直接制备平面天线，平面天线和气密封装器件是一体结构，提高了气密封装结构的集成密度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利