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公开(公告)号：CN119492750A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411431612.6
申请日：2024-10-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N21/952 , G01N21/01
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷管壳外观缺陷检测装置及方法，陶瓷管壳外观缺陷检测装置包括输送组件、相机模组、移动组件和调节组件，输送组件用于输送陶瓷管壳物料，相机模组设于输送组件的一侧，当陶瓷管壳物料到达对应位置后，通过相机模组对陶瓷管壳物料的侧面进行图像采集，并将图像信息传输至处理器，通过处理器判断是否存在外观缺陷。在拍摄期间，通过移动组件带动陶瓷管壳物料转动，使不同的侧面分别朝向相机模组。当陶瓷管壳物料的体积较大时，可以通过调节组件对相机模组的位置进行调节，实现分区拍摄。输送组件、相机模组、移动组件和调节组件共同作用，大大提高了工作效率和检测质量，能够满足企业大批量生产时对检测精度和检测效率的要求。
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公开(公告)号：CN119124006A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411348056.6
申请日：2024-09-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA焊球共面度测量装置，包括固定单元和检测单元，固定单元包括调节组件和绕第一轴线转动连接于调节组件的固定组件，调节组件绕第二轴线转动连接于工作台，固定组件用于固定待测工件；检测单元包括位移组件和连接于位移组件的检测组件，位移组件包括设于工作台的第一驱动机构、连接于第一驱动机构的第二驱动机构和连接于第二驱动机构的第三驱动机构，检测组件连接于第三驱动机构，检测组件用于检测待测工件的焊球高度。本发明提供的BGA焊球共面度测量装置，旨在解决现有技术中BGA焊球共面度检测依靠光照投影或反射的方式，受光照强度、焊球间距、扫描轮廓点的密度影响较大，导致检测结果精度不足的问题。
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公开(公告)号：CN118847519A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410941608.8
申请日：2024-07-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B07C5/00
Abstract: 本发明提供了一种针对陶瓷瓷件的自动检验设备，属于瓷件检测的技术领域，其包括机体、送料转盘、上料机构、姿态矫正机构、外观检测组件和分类下料机构；送料转盘转动连接在机体上，并具备用于带动自身转动的驱动部件；上料机构设置在送料转盘一侧，并用于将瓷件逐个送至送料转盘上；姿态矫正机构设置在上料机构一侧，并用于将瓷件在进入到送料转盘时朝前和朝上面调整至指定面；外观检测组件绕送料转盘等距设置有多组，并用于对送料转盘上的瓷件进行拍照检测；分类下料机构设置在送料转盘一侧并位于上料机构背离送料转盘转动方向的一侧，分类下料机构用于将送料转盘上的瓷件按照合格或不合格的类别区分下料。本发明实现了大批量瓷件的快速检测，自动化程度高，提高了检测效果。
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公开(公告)号：CN118778641A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410759319.6
申请日：2024-06-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种多楼层AGV调度方法、装置、电子设备及存储介质，属于AGV自动物流配送技术领域。本发明通过获取各楼层最大允许空闲AGV数量，再结合各楼层实时空闲AGV数量，得到各楼层满车率，以表征该楼层需求的满足程度。基于各楼层满车率生成空车调度任务，将满车率较大、任务挂起概率较小楼层的空闲AGV，调度至满车率较小、任务挂起概率较大的楼层，以使得空闲AGV在各楼层按需求实现均衡分布，减少各楼层搬运任务的等待时间、提升运输效率。
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公开(公告)号：CN117213434A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311129215.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01B21/24
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供了一种圆形陶瓷封装外壳多圆腔同轴度的测量装置。所述装置包括处理器、传动轴、多个测量头和传感器，安装在转动轴上的多个测量头跟随转动轴移动及转动，与每一测量头连接的传感器测量传动轴至对应圆腔内壁的间距，处理器基于各传感器测量的传动轴至对应圆腔内壁的间距，以及传动轴的旋转转速及运行时间，确定圆形陶瓷封装外壳的每一圆腔各个轮廓点的位置坐标，并获得每一圆腔的圆心坐标，基于每一圆腔的圆心坐标，以及传动轴带动每一测量头在圆腔轴方向上的移动，确定圆形陶瓷封装外壳的圆腔之间的同轴度误差值，实现圆形陶瓷外壳圆腔同轴度的准确测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116699098A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310606519.3
申请日：2023-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01N33/207 , G01B11/24
Abstract: 本申请适用于金锡盖板点焊水平检验技术领域，提供了一种点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质，该点焊检验方法包括：将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制加热设备对金锡盖板进行变温加热；当变温加热结束后，将金锡盖板从加热设备中取出并冷却至预设温度；当金锡盖板冷却至预设温度之后，获取金锡盖板的焊料处的形貌；根据金锡盖板的焊料处的形貌，确定金锡盖板的点焊工艺水平是否合格。本申请能够在封装使用前确定这种金锡盖板的点焊工艺水平是否合格，进而帮助排查金锡盖板密封后的漏气问题是否为点焊工艺水平所致。
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公开(公告)号：CN112820710B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202011619849.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种三维立体封装外壳，属于高密度陶瓷封装技术领域。所述三维立体封装外壳，包括：陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽；多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接。本发明所述的三维立体封装外壳，通过结合SIP技术，采用HTCC工艺技术制作多层三维结构，从而实现电路元器件的三维堆叠结构设计，有效提高了空间利用率，减小了封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN107424959B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201710826088.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，涉及陶瓷针栅阵列外壳技术领域，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。
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公开(公告)号：CN116495478A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310606541.8
申请日：2023-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及芯片封装外壳码放技术领域，尤其涉及一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质，本发明码料设备设有分拣机械手、传送轨道以及码料机构，分拣机械手根据姿态指示完成陶瓷封装外壳的吸附和姿态调整，通过传送轨道对陶瓷封装外壳进行排列，最后由码料机构完成陶瓷封装外壳的码放，对陶瓷封装外壳的损伤小，分拣效率高。本发明码料设备实施方式，设有音圈电机和上料平台，可以实现对无序堆叠物料的振散和上料。还设有上料治具以及料框机构，可以对平铺和层叠状态的陶瓷封装外壳进行码放，由于料框机构可以回收满下料框、释放空下料框、释放上料框和回收空上料框，批量操作无需值守料框状态，码料效率高。
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公开(公告)号：CN113517234A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110790150.7
申请日：2021-07-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统。陶瓷外壳包括陶瓷壳体，该陶瓷壳体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有气密性封装区和和非气密性封装区，在所述非气密性封装区设有圆形的倒装焊盘，所述第二表面设有气密性封装区以及引线；所述气密性封装区由可伐金属焊环围合而成，且在气密性封装区内设有芯片安装区和/或元器件安装区，所述芯片安装区为用于安装键合类芯片的多层腔体结构。本发明陶瓷外壳，可以在第一表面和第二表面安装多种器件和芯片，可以通过气密性封装区保证普通键合芯片的气密性要求，非气密性封装区可以安装倒装芯片，可以满足大功耗的倒装芯片的散热要求，有利于实现小型化和高集成度。
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