减压处理室内的部件清洁方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN1591777A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410057032.1

    申请日:2004-08-25

    CPC classification number: H01L21/67028 B08B3/12 H01J37/32862 H01L21/6831

    Abstract: 为了使附着在减压处理室内的部件上的微颗粒飞散,清洁部件,采用将电压加在部件上,利用麦克斯韦应力使微颗粒飞散的方法;使微颗粒带电,利用库仑力飞散的方法,将气体导入减压处理室中,使气体冲击波到达附着有微颗粒的部件,使微颗粒飞散的方法;使部件温度上升,利用热应力和热泳动力,使微颗粒飞散的方法;或将机械振动给与部件,使微颗粒飞散的方法。另外,使飞散的微颗粒在较高压的气氛下被气体流夹带除去。

    等离子体处理装置、环形部件和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN1521805A

    公开(公告)日:2004-08-18

    申请号:CN200410031210.3

    申请日:2004-02-06

    CPC classification number: H01J37/32642 H01J37/32706 H01L21/67069

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置、环形部件以及等离子体处理方法,利用等离子体进行处理,当执行相互不同的多个处理时实现装置公用化,在多个装置中执行相同处理时易统一装置之间的等离子体状态,利用由绝缘材料构成的环形部件环绕处理容器内的被处理基板,在此环形部件内设置用于调整等离子体源区的电极,构成为例如在对被处理基板执行第一处理时对该电极施加第一直流电压、在执行第二处理时对该电极施加第二直流电压,此时,由于对应于执行每一处理或相同处理的各装置通过施加合适的直流电压就可统一等离子体的状态,所以可实现装置公用化,并易对等离子体状态进行调整。

    成膜方法
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111164235A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201880064563.3

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 在一实施方式的成膜方法在基片载置于支承台上的状态下被执行。该成膜方法包括:从气体供给部向腔室主体的内部空间供给包含前体的前体气体的步骤;从气体供给部向内部空间供给反应性气体的步骤;生成反应性气体的等离子体以增强前体与反应性气体的反应的步骤。在生成反应性气体的等离子体的步骤中,调节供给到下部电极的第2高频的电功率与供给到上部电极的第1高频的电功率之比,并且用相位调节电路,相对于上部电极的电压的相位相对地调节下部电极的电压的相位。

    减压处理室内的部件清洁方法和基板处理装置

    公开(公告)号:CN1931453B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN200610151435.1

    申请日:2004-08-25

    Abstract: 为了使附着在减压处理室内的部件上的微颗粒飞散,清洁部件,采用将电压加在部件上,利用麦克斯韦应力使微颗粒飞散的方法;使微颗粒带电,利用库仑力飞散的方法,将气体导入减压处理室中,使气体冲击波到达附着有微颗粒的部件,使微颗粒飞散的方法;使部件温度上升,利用热应力和热泳动力,使微颗粒飞散的方法;或将机械振动给与部件,使微颗粒飞散的方法。另外,使飞散的微颗粒在较高压的气氛下被气体流夹带除去。

    颗粒发生原因判别系统、和颗粒发生原因判别方法

    公开(公告)号:CN101526482B

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN200910006536.3

    申请日:2009-02-17

    Inventor: 守屋刚

    CPC classification number: G01N15/02

    Abstract: 本发明提供即使是几乎没有与颗粒的发生原因有关知识的人员,也能够正确地判别颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统和颗粒发生原因判别方法,判别颗粒的发生原因的颗粒发生原因判别系统(43)具备客户PC(47)和主服务器(48),主服务器(48)具被保存计算与多个颗粒发生原因的各个有关的准确度的计算方法的程序的存储器;和基于各保存的程序,由颗粒分布图、各颗粒的材质、形状和尺寸,针对各颗粒发生原因计算上述准确度的CPU,客户PC(47)在显示器(51)上显示关于各颗粒发生原因计算出的准确度。

    粉体状物质源供给系统的清洗方法、基板处理系统和方法

    公开(公告)号:CN101657888B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200880011161.3

    申请日:2008-03-26

    CPC classification number: C23C16/4402

    Abstract: 本发明提供一种粉体状物质源供给系统的清洗方法,能够防止在成膜处理时从容器内或导入管内流出颗粒。基板处理系统(10)具有粉体状物质源供给系统(12)和成膜处理装置(11)。粉体状物质源供给系统包括:收容粉体状物质源(13)(羰基钨)的安瓿容器(14);向安瓿容器内供给载体气体的载体气体供给装置(16);连接安瓿容器和成膜处理装置的粉体状物质源导入管(17);从粉体状物质源导入管分支的吹扫管(19);和开闭粉体状物质源导入管的开闭阀(22)。在成膜处理前,在关闭开闭阀且对吹扫管内排气时,载体气体供给装置供给载体气体使得由载体气体作用在颗粒上的粘性力比成膜处理时由载体气体作用在颗粒上的粘性力大。

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