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公开(公告)号：CN119121682A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411492077.5
申请日：2023-12-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 山崎友久
Abstract: 本发明提供即使在无机纤维材料利用无机纤维成型体的情况下也更容易成型的无机纤维垫的制造方法及无机纤维垫。一种无机纤维垫的制造方法，其特征在于，使用源自针刺垫的第一无机纤维成型体和源自抄造垫的第二无机纤维成型体，且具有下述工序：开纤工序，对上述第一无机纤维成型体和上述第二无机纤维成型体进行开纤，得到无机纤维；以及抄造成型工序，使用包含经开纤的上述无机纤维的浆料进行无机纤维垫的抄造成型。
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公开(公告)号：CN119012510A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410538766.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子。第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN118765536A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023820.X
申请日：2023-02-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供能够得到性能稳定的马达的线圈基板、使用线圈基板形成的马达用线圈基板以及使用马达用线圈基板形成的马达。线圈基板具有：柔性基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；线圈，其由设置在所述第一面上的线圈形状的布线和设置在所述第二面上的线圈形状的布线形成；端子，其形成于所述柔性基板的宽度方向的一边；以及连接线，其将所述端子与所述线圈的所述布线连接或者将两个所述线圈的所述布线彼此连接。所述线圈基板能够通过以所述柔性基板的长度方向的一端侧的基准边为起点并且以沿与所述长度方向垂直的垂直方向延伸的轴为中心沿着所述长度方向卷绕而形成为圆筒状。所述连接线相对于所述长度方向倾斜地延伸。
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公开(公告)号：CN118738679A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410326959.8
申请日：2024-03-21
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 樋口达大
IPC: H01M10/658 , H01M10/625 , H01M50/293 , H01M50/291
Abstract: 本发明提供一种热传递抑制片和其制造方法、以及电池组，所述热传递抑制片具有优异的隔热性能，所述电池组具有所述热传递抑制片。热传递抑制片(10)包含干式二氧化硅颗粒(1)，在内部具有细孔(2)。该干式二氧化硅颗粒(1)的平均一次粒径为25nm以下，众数直径为68nm以下的细孔的合计容积相对于细孔的总容积为10％以上。热传递抑制片(10)的制造方法具有通过干式法将包含干式二氧化硅颗粒(1)的材料混合物加工成片状的加工工序，干式二氧化硅颗粒(1)的平均一次粒径为25nm以下。
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公开(公告)号：CN118632431A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241234.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118572313A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410196507.2
申请日：2024-02-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01M50/526 , H01M50/503 , H01M50/593 , B05D1/18
Abstract: 本发明提供一种汇流条和其制造方法、以及蓄电装置，能够稳定地确保绝缘性，并且能够保护汇流条免受异常时的来自电池单元的高温、火焰的影响。汇流条(1)具有包含导电性材料的汇流条主体(5)和包含填料且覆盖汇流条主体的耐热绝缘覆膜(10)，耐热绝缘覆膜(10)的表面粗糙度Ry满足0＜Ry＜50μm。另外，所述汇流条(1)的制造方法具有如下工序：将包含导电性材料的汇流条主体(5)浸渍于耐热绝缘涂料，在汇流条主体(5)的表面覆盖耐热绝缘涂料之后，使耐热绝缘涂料干燥而形成耐热绝缘覆膜(10)。
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公开(公告)号：CN118433983A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410099117.3
申请日：2024-01-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，公开了用于将在上下两面具有电极的电子部件内置于布线基板并将布线基板的电路与各电极连接的技术。本发明的布线基板具有：第一绝缘层；第一导电层，其部分地覆盖第一绝缘层的上表面；第二绝缘层，其隔着第一导电层层叠在第一绝缘层上；型腔，其贯通第二绝缘层，使第一导电层露出；电子部件，其收纳于型腔并且在上表面具有第一电极且在下表面具有第二电极；第三绝缘层，其层叠在第二绝缘层上，并填埋型腔；过孔导体，其贯通第三绝缘层，与第一电极连接；以及衬垫，其包含于第一导电层，并且在型腔内与第二电极连接，其中，在第二电极与衬垫之间包含将它们之间导通连接的过孔导体以外的导电性的连接部。
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公开(公告)号：CN117917921A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311357497.8
申请日：2023-10-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板的制造方法，在制造在绝缘层上形成有多个导体层、导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下，抑制导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个导体衬垫；将多个电极衬垫的衬垫间距离比导体衬垫的衬垫间距离短的电子部件以电极衬垫朝上的方式配置在绝缘层上或绝缘层内；形成覆盖绝缘层的上表面、导体衬垫以及电子部件的上部绝缘层；在上部绝缘层形成第1过孔；在第1过孔内进行第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成第2过孔；在第2过孔内进行第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在进行第1除胶渣处理之后形成第2过孔。
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公开(公告)号：CN117917919A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311353448.7
申请日：2023-10-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，抑制在绝缘层上形成有多个导体层且导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板中的、导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板具有：绝缘层的上表面的多个第1导体衬垫；绝缘层的上表面的、或者绝缘层上或绝缘层内的电子部件的上表面的多个第2导体衬垫；覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫以及第2导体衬垫的上部绝缘层；形成于在第1导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第1过孔的第1过孔导体；以及形成于在第2导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第2过孔的第2过孔导体，其中，第2导体衬垫的座残留量小于第1导体衬垫的座残留量，多个第2导体衬垫的白圈量小于多个第1导体衬垫的白圈量。
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公开(公告)号：CN117813747A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280055524.3
申请日：2022-08-17
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供能够确保耐电压且得到稳定的性能的马达的线圈基板、使用线圈基板而形成的马达用线圈基板以及使用马达用线圈基板而形成的马达。实施方式的线圈基板具有：柔性基板，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；以及多个线圈，该多个线圈由设置在所述第一面上的线圈形状的布线和设置在所述第二面上的线圈形状的布线形成。所述多个线圈包含：第N线圈，其形成第N相(N＝1、2…)；以及第N+1线圈，其形成与所述第N相不同的第N+1相，所述第N+1线圈配置在所述第N线圈的旁边。构成所述第N线圈的布线与构成所述第N+1线圈的布线之间的线间距离大于构成所述第N线圈的布线彼此的线间距离和构成所述第N+1线圈的布线彼此的线间距离。
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