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公开(公告)号：CN118201204A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311720150.5
申请日：2023-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：基底基板，其形成有空腔；电子部件，其收纳于所述空腔；第1导体层，其形成在所述基底基板上；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，该树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，该树脂绝缘层具有与所述电子部件的电极相连的过孔；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述过孔内，将所述第2导体层与所述电极连接，其中，所述树脂绝缘层的所述过孔的内壁面由所述树脂和所述无机粒子形成，所述无机粒子包含：第1无机粒子，其具有形成所述内壁面的第1平滑面；以及第2无机粒子，其埋入于所述树脂绝缘层内，所述过孔导体由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成。
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公开(公告)号：CN118368798A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410048121.7
申请日：2024-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，它们包含多个绝缘层和多个导体层以及在绝缘层的贯通孔(11a)内形成的过孔导体(13)，该布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部位于第二积层部上的第一面侧，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子和绝缘性树脂，无机粒子包含形成贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入第一绝缘层的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子不同，第一积层部的第一导体层和第一过孔导体由金属膜层和镀覆膜层形成。
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公开(公告)号：CN117794049A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311245085.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。
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公开(公告)号：CN119072003A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410562144.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质且具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。第一连接过孔导体和第二连接过孔导体由晶种层和晶种层上的电镀层形成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和第二部分。第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
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公开(公告)号：CN116669292A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310172185.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 【课题】提供一种具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和上述种子层上的电镀层形成。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成。上述无机颗粒包含形成上述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在上述树脂绝缘层内的第2无机颗粒。上述第1无机颗粒的形状与上述第2无机颗粒的形状不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119012510A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410538766.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子。第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN118632431A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241234.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN117794063A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311248045.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分比第2部分和第3部分厚。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成内壁面的第1无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子，第1无机粒子的形状与第2无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN119450897A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410995599.0
申请日：2024-07-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、第二面以及过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由树脂和无机粒子形成，无机粒子包含部分地埋入树脂中的第一无机粒子和埋入树脂中的第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂中的第二部分形成，第一面由所述树脂的上表面和所述第一部分的从所述上表面露出的露出面形成。
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公开(公告)号：CN118612945A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410241395.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其贯通所述树脂绝缘层，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成，所述晶种层由含有铜、铝以及特定金属的合金构成，所述特定金属是镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种。
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