-
公开(公告)号：CN118400870A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410051493.5
申请日：2024-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在第一导体层上，具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内。第二导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第一面上的第一部分、开口的内壁面上的第二部分以及第一导体层上的从开口露出的第三部分，第一部分的厚度比第二部分的厚度和第三部分的厚度厚。晶种层由第一层和第一层上的第二层形成，第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，第二层由铜构成。
-
公开(公告)号：CN117794049A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311245085.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。
-
公开(公告)号：CN119233519A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410790866.0
申请日：2024-06-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一树脂绝缘层，其具有第一面和第二面，以连接用导体层形成在第一面上的方式形成在连接用导体层下；第一连接过孔导体；以及第二连接过孔导体。第一树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，无机粒子包含第一无机粒子和第二无机粒子，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，第一面由树脂的上表面和第一部分的从上表面露出的露出面形成。
-
公开(公告)号：CN119072003A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410562144.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质且具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。第一连接过孔导体和第二连接过孔导体由晶种层和晶种层上的电镀层形成。覆盖开口的内壁面的晶种层具有大致平滑的第一部分和第二部分。第一部分与第二部分电连接，第一部分的一部分形成在第二部分上。
-
公开(公告)号：CN118019212A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311466479.3
申请日：2023-11-06
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层，其具有衬垫；第1树脂绝缘层，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面，该第1树脂绝缘层以第2面与导体层对置的方式层叠在导体层上；第1导体层，其形成在第1树脂绝缘层的第1面上；第2树脂绝缘层，其具有第3面和与第3面相反的一侧的第4面，该第2树脂绝缘层以第4面与第1导体层对置的方式层叠在第1导体层和第1树脂绝缘层上；以及第2导体层，其形成在第2树脂绝缘层的第3面上。第1导体层包含使用化学镀覆形成的第1晶种层和形成在第1晶种层上的第1电镀层。第2导体层包含使用溅射形成的第2晶种层和形成在第2晶种层上的第2电镀层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117135814A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310582297.6
申请日：2023-05-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。树脂绝缘层包含树脂和无机粒子，无机粒子包含部分地填埋在树脂中的第1无机粒子和完全填埋在树脂中的第2无机粒子，第1无机粒子由从树脂突出的第1部分和填埋在树脂中的第2部分形成，所述第1面由所述树脂的上表面和所述第1部分的从所述上表面露出的露出面形成。
-
公开(公告)号：CN118870638A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419373.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。布线基板(1)包含层叠的第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线(12w)彼此的最小间隔(G1)小于布线(22w)彼此的最小间隔(G2)，绝缘层(11)包含树脂(110)和无机粒子(5)，无机粒子包含部分地埋入树脂的第一无机粒子(51)和整体地埋入树脂的第二无机粒子(52)，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，被导体层覆盖的绝缘层的表面(11a)由树脂的表面(110a)和从树脂露出的第一部分的露出面(51aa)形成。
-
公开(公告)号：CN118632434A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410234416.3
申请日：2024-03-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面与第一导体层对置地形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成于过孔，将第一导体层第二导体层连接，其中，将过孔的内表面的面粗糙度设为过孔面粗糙度，将过孔与第一面的边界部(42)处的树脂绝缘层的面粗糙度设为边界部面粗糙度，将第一面的面粗糙度设为第一面面粗糙度，边界部面粗糙度大于第一面面粗糙度，过孔面粗糙度为边界部面粗糙度以上。
-
公开(公告)号：CN118591079A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410141874.2
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面(24)与第一导体层(10)对置地形成在第一导体层上；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层(20)的第一面(22)，包含树脂绝缘层侧的晶种层(10a)和晶种层上的金属层(电镀层30b)；过孔导体(40)，其贯通树脂绝缘层(20)，将第一导体层(10)与第二导体层(30)连接起来；以及基底层(33)，其包含位于树脂绝缘层(20)与晶种层(10a)之间的部分，在该基底层(33)中，相对于树脂含有0.2at％以上且5.0at％以下的铁或铬中的任意成分。
-
公开(公告)号：CN117279189A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310736428.1
申请日：2023-06-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其具有第1面、与所述第1面相反侧的第2面以及从所述第1面到所述第2面的开口，该树脂绝缘层以所述第2面与所述第1导体层对置的方式层叠在所述第1导体层上；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层含有5wt％以上且80wt％以下的非晶质金属。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.02 seconds)
