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公开(公告)号：CN118433983A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410099117.3
申请日：2024-01-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，公开了用于将在上下两面具有电极的电子部件内置于布线基板并将布线基板的电路与各电极连接的技术。本发明的布线基板具有：第一绝缘层；第一导电层，其部分地覆盖第一绝缘层的上表面；第二绝缘层，其隔着第一导电层层叠在第一绝缘层上；型腔，其贯通第二绝缘层，使第一导电层露出；电子部件，其收纳于型腔并且在上表面具有第一电极且在下表面具有第二电极；第三绝缘层，其层叠在第二绝缘层上，并填埋型腔；过孔导体，其贯通第三绝缘层，与第一电极连接；以及衬垫，其包含于第一导电层，并且在型腔内与第二电极连接，其中，在第二电极与衬垫之间包含将它们之间导通连接的过孔导体以外的导电性的连接部。
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