公开(公告)号：CN118335697A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410030783.1

申请日：2024-01-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 黑田展久 ,  村上直也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，在将电子部件密封在形成于芯基板的型腔的内部时，能够使气泡不停留在树脂中。本发明的布线基板具有：型腔，其贯通芯基板；电子部件，其收纳于所述型腔；以及树脂绝缘层，其层叠于所述芯基板的正面和背面，其中，所述型腔内被密封树脂填充至比所述芯基板的正面和背面中的至少一个面靠内侧的位置，所述型腔内的未被所述密封树脂填充的部分被所述树脂绝缘层填充。

公开(公告)号：CN118433983A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410099117.3

申请日：2024-01-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 黑田展久 ,  台藏外茂也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供布线基板，公开了用于将在上下两面具有电极的电子部件内置于布线基板并将布线基板的电路与各电极连接的技术。本发明的布线基板具有：第一绝缘层；第一导电层，其部分地覆盖第一绝缘层的上表面；第二绝缘层，其隔着第一导电层层叠在第一绝缘层上；型腔，其贯通第二绝缘层，使第一导电层露出；电子部件，其收纳于型腔并且在上表面具有第一电极且在下表面具有第二电极；第三绝缘层，其层叠在第二绝缘层上，并填埋型腔；过孔导体，其贯通第三绝缘层，与第一电极连接；以及衬垫，其包含于第一导电层，并且在型腔内与第二电极连接，其中，在第二电极与衬垫之间包含将它们之间导通连接的过孔导体以外的导电性的连接部。

公开(公告)号：CN118201190A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311727610.7

申请日：2023-12-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安藤稜 ,  黑田展久 ,  福井省吾 ,  市川晃生 ,  加藤真琴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含绝缘层(4)和导体层，绝缘层包含第1层(4a)和第2层(4b)，所述第1层包含第1无机填料(5a)和包围第1无机填料的第1树脂部(45a)，所述第2层包含第2无机填料(5b)和包围第2无机填料的第2树脂部(45b)且以比第1层中的第1无机填料的含有率小的含有率包含第2无机填料，导体层包含形成在第2层的表面上的金属膜(31)并且包含规定的导体图案，第1层的厚度为绝缘层的厚度的90％以上，第2层包含由进入到第2无机填料与第2树脂部之间的金属膜的一部分和第2树脂部构成的复合层(45d)，复合层具有0.1μm以上且0.3μm以下的厚度。