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公开(公告)号：CN118335697A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410030783.1
申请日：2024-01-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，在将电子部件密封在形成于芯基板的型腔的内部时，能够使气泡不停留在树脂中。本发明的布线基板具有：型腔，其贯通芯基板；电子部件，其收纳于所述型腔；以及树脂绝缘层，其层叠于所述芯基板的正面和背面，其中，所述型腔内被密封树脂填充至比所述芯基板的正面和背面中的至少一个面靠内侧的位置，所述型腔内的未被所述密封树脂填充的部分被所述树脂绝缘层填充。
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