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公开(公告)号：CN118201190A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311727610.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含绝缘层(4)和导体层，绝缘层包含第1层(4a)和第2层(4b)，所述第1层包含第1无机填料(5a)和包围第1无机填料的第1树脂部(45a)，所述第2层包含第2无机填料(5b)和包围第2无机填料的第2树脂部(45b)且以比第1层中的第1无机填料的含有率小的含有率包含第2无机填料，导体层包含形成在第2层的表面上的金属膜(31)并且包含规定的导体图案，第1层的厚度为绝缘层的厚度的90％以上，第2层包含由进入到第2无机填料与第2树脂部之间的金属膜的一部分和第2树脂部构成的复合层(45d)，复合层具有0.1μm以上且0.3μm以下的厚度。
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