公开(公告)号：CN118201190A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311727610.7

申请日：2023-12-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安藤稜 ,  黑田展久 ,  福井省吾 ,  市川晃生 ,  加藤真琴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含绝缘层(4)和导体层，绝缘层包含第1层(4a)和第2层(4b)，所述第1层包含第1无机填料(5a)和包围第1无机填料的第1树脂部(45a)，所述第2层包含第2无机填料(5b)和包围第2无机填料的第2树脂部(45b)且以比第1层中的第1无机填料的含有率小的含有率包含第2无机填料，导体层包含形成在第2层的表面上的金属膜(31)并且包含规定的导体图案，第1层的厚度为绝缘层的厚度的90％以上，第2层包含由进入到第2无机填料与第2树脂部之间的金属膜的一部分和第2树脂部构成的复合层(45d)，复合层具有0.1μm以上且0.3μm以下的厚度。

公开(公告)号：CN116230679A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211547148.8

申请日：2022-12-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 福井省吾 ,  池田公辅 ,  市川晃生 ,  安藤稜

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机填料(5)和分别包围多个无机填料(5)的树脂部(41)；以及导体层，其包含形成在绝缘层(4)的表面(4a)上的金属膜(3a)，该导体层包含规定的导体图案。多个无机填料(5)包含第1无机填料(51)，该第1无机填料(51)包含在表面(4a)露出的部分并且该第1无机填料(51)至少局部地远离树脂部(41)，金属膜(3a)的一部分(3aa)从表面(4a)进入到第1无机填料(51)与树脂部(41)之间，金属膜(3a)的一部分(3aa)中的距离表面(4a)的最深部(MD)与表面(4a)之间的距离(D)为0.1μm以上且0.5μm以下。