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公开(公告)号：CN118201190A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311727610.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含绝缘层(4)和导体层，绝缘层包含第1层(4a)和第2层(4b)，所述第1层包含第1无机填料(5a)和包围第1无机填料的第1树脂部(45a)，所述第2层包含第2无机填料(5b)和包围第2无机填料的第2树脂部(45b)且以比第1层中的第1无机填料的含有率小的含有率包含第2无机填料，导体层包含形成在第2层的表面上的金属膜(31)并且包含规定的导体图案，第1层的厚度为绝缘层的厚度的90％以上，第2层包含由进入到第2无机填料与第2树脂部之间的金属膜的一部分和第2树脂部构成的复合层(45d)，复合层具有0.1μm以上且0.3μm以下的厚度。
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公开(公告)号：CN117917921A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311357497.8
申请日：2023-10-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板的制造方法，在制造在绝缘层上形成有多个导体层、导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下，抑制导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个导体衬垫；将多个电极衬垫的衬垫间距离比导体衬垫的衬垫间距离短的电子部件以电极衬垫朝上的方式配置在绝缘层上或绝缘层内；形成覆盖绝缘层的上表面、导体衬垫以及电子部件的上部绝缘层；在上部绝缘层形成第1过孔；在第1过孔内进行第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成第2过孔；在第2过孔内进行第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在进行第1除胶渣处理之后形成第2过孔。
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公开(公告)号：CN117917919A
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202311353448.7
申请日：2023-10-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，抑制在绝缘层上形成有多个导体层且导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板中的、导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板具有：绝缘层的上表面的多个第1导体衬垫；绝缘层的上表面的、或者绝缘层上或绝缘层内的电子部件的上表面的多个第2导体衬垫；覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫以及第2导体衬垫的上部绝缘层；形成于在第1导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第1过孔的第1过孔导体；以及形成于在第2导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第2过孔的第2过孔导体，其中，第2导体衬垫的座残留量小于第1导体衬垫的座残留量，多个第2导体衬垫的白圈量小于多个第1导体衬垫的白圈量。
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公开(公告)号：CN116230679A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211547148.8
申请日：2022-12-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机填料(5)和分别包围多个无机填料(5)的树脂部(41)；以及导体层，其包含形成在绝缘层(4)的表面(4a)上的金属膜(3a)，该导体层包含规定的导体图案。多个无机填料(5)包含第1无机填料(51)，该第1无机填料(51)包含在表面(4a)露出的部分并且该第1无机填料(51)至少局部地远离树脂部(41)，金属膜(3a)的一部分(3aa)从表面(4a)进入到第1无机填料(51)与树脂部(41)之间，金属膜(3a)的一部分(3aa)中的距离表面(4a)的最深部(MD)与表面(4a)之间的距离(D)为0.1μm以上且0.5μm以下。
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