公开(公告)号：CN117917921A

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202311357497.8

申请日：2023-10-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 福井省吾 ,  安藤稜 ,  清水惠介

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 提供布线基板的制造方法，在制造在绝缘层上形成有多个导体层、导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下，抑制导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个导体衬垫；将多个电极衬垫的衬垫间距离比导体衬垫的衬垫间距离短的电子部件以电极衬垫朝上的方式配置在绝缘层上或绝缘层内；形成覆盖绝缘层的上表面、导体衬垫以及电子部件的上部绝缘层；在上部绝缘层形成第1过孔；在第1过孔内进行第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成第2过孔；在第2过孔内进行第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在进行第1除胶渣处理之后形成第2过孔。

公开(公告)号：CN117917919A

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN202311353448.7

申请日：2023-10-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 寺内伊久哉 ,  福井省吾 ,  安藤稜 ,  清水惠介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供布线基板，抑制在绝缘层上形成有多个导体层且导体层被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板中的、导体层的间隔较短的部分处的上部绝缘层的剥离。布线基板具有：绝缘层的上表面的多个第1导体衬垫；绝缘层的上表面的、或者绝缘层上或绝缘层内的电子部件的上表面的多个第2导体衬垫；覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫以及第2导体衬垫的上部绝缘层；形成于在第1导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第1过孔的第1过孔导体；以及形成于在第2导体衬垫的位置贯通上部绝缘层的第2过孔的第2过孔导体，其中，第2导体衬垫的座残留量小于第1导体衬垫的座残留量，多个第2导体衬垫的白圈量小于多个第1导体衬垫的白圈量。