公开(公告)号：CN118043956A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280062571.0

申请日：2022-09-23

申请人： 德州仪器公司

发明人： 阮豪 ,  A·波达尔

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/10 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/66

摘要： 所描述的实例(200)包含：MEMS组件(212)，其在第一半导体衬底(210)的装置侧表面上；第二半导体衬底(221)，其通过经图案化以形成围绕所述MEMS组件的侧壁的第一密封件(223)键合到所述第一半导体衬底的所述装置侧表面；第三半导体衬底(231)，其具有从表面延伸的第二密封件(229)且通过所述第二密封件键合到所述第一半导体衬底(210)的背侧表面，所述第二密封件形成在所述MEMS组件(212)下方的间隙(226)的侧壁。沟槽(227)延伸穿过所述第一半导体衬底且至少部分地围绕所述MEMS组件。所述第三半导体衬底(231)安装在封装衬底(239)上。键合线或带键合件(243)将键合焊盘(245)耦合到所述封装衬底(239)上的导电引线(241)；且模塑料(203)覆盖所述MEMS组件、所述键合线以及所述封装衬底的一部分。

公开(公告)号：CN117995830A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311458826.8

申请日：2023-11-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·施泰因 ,  A·施默

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

摘要： 一种功率半导体模块装置包括外壳、形成外壳的接地表面的衬底、机械地连接到衬底的一个或多个保持销、以及附接到外壳或与外壳一体形成的一个或多个保持元件，其中，一个或多个保持销中的每个保持销的第一端布置在外壳内部并且连接到衬底，一个或多个保持元件中的每个保持元件包括被构造为接收一个或多个保持销中的一个保持销的自由端的套管，并且一个或多个保持销中的每个保持销在垂直于衬底的顶表面的竖直方向上从衬底朝向一个或多个保持元件中的不同保持元件延伸，使得一个或多个保持销中的每个保持销的自由端布置在相应的保持元件内部，以便形成力配合连接。

公开(公告)号：CN117916868A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280060405.7

申请日：2022-09-02

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 费舒杰 ,  八十岛司 ,  广瀬和生

IPC分类号： H01L21/52 ,  G01N21/33

摘要： 一种接合体(10)，其是第一部件(11)与第二部件(12)经由焊料层(13)接合而成的接合体，将接合体(10)浸渍在异丙醇中来提取接合体(10)中所含的有机残留物，测定提取出所述有机残留物的提取液的UV吸收光谱，通过将波长207nm的吸光度设为100而对所得到的UV吸收光谱进行归一化，根据归一化的UV吸收光谱求出的波长300nm处的吸光度为4以下。

公开(公告)号：CN112635404B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202011355642.5

申请日：2020-11-27

申请人： 株洲中车时代半导体有限公司

发明人： 李寒 ,  罗海辉 ,  李星峰 ,  石廷昌 ,  常桂钦 ,  彭勇殿 ,  吴义伯 ,  曾雄 ,  张文浩

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/52 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及一种功率子模块、其制作方法以及转模压接式功率模块，涉及电力电子技术领域，用于解决结构复杂、封装可靠性较差的技术问题。本发明的功率子单元包括绝缘胶框以及芯片，由于绝缘胶框是用胶体在所述芯片组件上以直接转模的方式而形成，避免了现有技术中将单个的芯片、上钼片和下钼片等部件逐一地放入侧框中并对其一一进行定位的多道工序，因此不仅简化了定位工序；还由于绝缘胶框为一体形成的，因此其并不存在装配缝隙，也无需后续的涂胶处理，从而也简化了涂胶工序，因此本发明的功率子单元的工序简单易操作；并且使功率子单元能够实现功率子单元一体化绝缘的保护方式，从而保证良好的绝缘效果和封装可靠性。

公开(公告)号：CN117174624B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311445212.6

申请日：2023-11-02

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 王正根 ,  陈万群 ,  成春荣 ,  常健伟

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/52 ,  H01L21/677

摘要： 本发明公开一种键合设备及键合方法，其中，键合设备包括机体、预键合机、键合机、搬运机；机体具有预键合腔和键合腔；预键合腔内设有预键合机，键合腔有多个并沿着预键合腔周向依次布设，各键合腔内均设有键合机，预键合机与键合机之间均设有搬运机；搬运机包括基座、转动式安装于基座上的摆臂、安装于基座并与摆臂传动连接的驱动器，以及设于摆臂上的多个支撑座；预键合机、键合机均位于摆臂的移动路径上。本发明通过设置预键合腔进行预键合和多个键合腔进行键合，减少键合片在预键合后进行键合的等待时间，可以提高晶圆键合的效率，提高键合设备的产能。

公开(公告)号：CN116435219B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202310345831.1

申请日：2023-04-03

申请人： 津日科技(无锡)有限公司

发明人： 孔豪 ,  陈庆松

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05F3/02 ,  H01L21/677

摘要： 本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，所述封装装置包括机体、对接带、封装盘、引线键合机械臂，所述机体内部设置对接带、封装盘，引线键合机械臂安装在封装盘一侧，封装盘上放置有封装基座、套盖，对接带将芯片固定在封装基座上，引线键合机械臂对芯片和封装基座进行引线键合，之后，封装盘将封装基座和套盖压合在一起，最终实现芯片封装。封装盘内部设置有检测电路，在芯片与封装基座引线键合之后，封装盘对芯片与封装基座之间的键合进行通断检测，检测芯片上的焊盘与封装基座上的引脚焊盘是否焊接良好，便于引线键合机械臂及时修补焊接问题，提高芯片封装的效果。

公开(公告)号：CN112020763B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201980026853.3

申请日：2019-04-18

申请人： 隔热半导体粘合技术公司

发明人： C·曼达拉普 ,  G·G·小方丹 ,  G·高

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L21/67

摘要： 器件和技术包括制备各种微电子部件的工艺步骤，该各种微电子部件用于键合，诸如用于没有粘合剂的直接键合。工艺包括在微电子部件的第一表面上提供第一键合表面，将手柄键合到制备的第一键合表面，以及在微电子部件被夹持在手柄处的情况下，处理微电子部件的第二表面。在一些实施例中，工艺包括将手柄从第一键合表面移除，以及在第一键合表面处将微电子部件直接键合到其他微电子部件。

公开(公告)号：CN117813735A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280055433.X

申请日：2022-03-09

申请人： 新唐科技日本株式会社

发明人： 马场靖夫 ,  西川透

IPC分类号： H01S5/0237 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/66 ,  H01L23/12 ,  H01S5/023 ,  H05K3/34

摘要： 半导体激光器装置(1)具备基台(3)、经由焊料(30)而与基台(3)接合的副装配件(10)、和被安装于副装配件(10)的半导体激光器(20)，将从安装着半导体激光器(20)的一侧观察副装配件(10)时设为俯视，在俯视中，焊料(30)具有多个凸部(31a)，多个凸部(31a)分别形成在副装配件(10)的外侧的基台(3)上，并且向与副装配件(10)的内部相反的方向突出并周期性地存在。

公开(公告)号：CN117790426A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410204995.7

申请日：2024-02-26

申请人： 中航捷锐(西安)光电技术有限公司

发明人： 吴小宇 ,  赵虎 ,  方续东 ,  李谦 ,  荀巍

IPC分类号： H01L23/20 ,  H01L23/31 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

摘要： 本发明涉及一种芯片封装结构及制造方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有技术中芯片封装结构密封性不高，容易使气体、液体或灰尘等微小颗粒物进入封装结构的问题。本发明包括封装主体、封盖和密封机构，封盖与封装主体铰接，密封机构设置在封装主体上；密封机构包括储气腔、活塞件和密封气囊，储气腔与密封气囊连通，活塞件安装在储气腔内；封盖上设有密封槽和活塞顶板，密封槽和活塞顶板分别与密封气囊和活塞件相对设置；密封气囊充气后填充至密封槽内。本发明实现了通过充气膨胀后的密封气囊填充至整个密封槽内，形成多层密封，提高了所述封装结构的密封性，可以有效防止气体、液体或灰尘等微小颗粒物进入所述封装结构。

公开(公告)号：CN108711570B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201810910116.7

申请日：2018-08-10

申请人： 浙江熔城半导体有限公司

发明人： 付伟

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L21/52 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

摘要： 本发明揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构；若干第二互连结构，用于导通若干第一电极、第一互连结构及若干外部引脚。本发明利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现封装结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。