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公开(公告)号：CN101467253A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200680055010.9
申请日：2006-06-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普
IPC: H01L25/10 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/4985 , H01L25/105 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施例公开了一种可堆叠式IC封装(218)，包含具有第一主表面和第二主表面(212)的芯片(206)。第一和第二主表面(212)通过相对的成对纵向和横向侧面连接。导电图形(202)与芯片的第一主表面电性耦接。导电图形(212)延伸经过芯片的纵向侧面并按照基本朝向芯片的方向(204)折叠。导电图形限定了与芯片的第一主表面近似共面的第一部分和与芯片的第二主表面近似共面的第二部分。第一和第二部分与另一个可堆叠式IC封装可电性连接。支撑材料(216)相对于芯片固定地支撑导电图形并支撑彼此间隔、基本平行的导电图形第一和第二部分。
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公开(公告)号：CN100483259C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200580029295.4
申请日：2005-08-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: H04N5/74 , G02B3/14 , G02B26/005 , G02B26/06 , G02B27/48 , G03F7/70583 , H04N9/3129
Abstract: 本发明涉及激光投影系统(1)，其具有用于减少所生成的激光束(3)的相干性以减少由该系统生成的图像中烦人的斑点假象的出现的装置。通过使激光束(3)经过包括具有不同折射率的第一(A)和第二(B)不混溶流体的透明单元(6)来减少相干性。这些流体优选地利用电润湿技术在该单元中被位移。该单元(6)因此可以实现为电润湿透镜，其利用伪随机驱动信号来驱动。
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公开(公告)号：CN100478734C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200580014589.X
申请日：2005-05-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普
Abstract: 电湿单元(15)包括外壁(90)和内壁(80)，所述外壁(90)提供有在内壁(80)的相对的两个面上延伸的扩展部分(85，86)。单元还提供有用于体积膨胀的膜片(45)，以及通过电镀层(95)被密封。
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公开(公告)号：CN101258102A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032943.6
申请日：2006-08-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: F04B43/043 , B01L3/5027 , B01L3/502707 , B01L3/50273 , B01L3/502738 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/0645 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2300/1827 , B01L2400/0481 , B01L2400/0638 , B81C1/00119 , B81C1/00182 , B81C99/0095 , B81C2201/019 , F16K99/0001 , F16K99/0007 , F16K99/0015 , F16K99/0034 , F16K99/0051 , F16K2099/008 , F16K2099/0084
Abstract: 本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法，可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统，所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后，使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择：(A)保持箔完整，(B)局部地除去传导层，(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10)，以及(D)将传导层和箔(10)都除去，从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合，可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能，如MEMS设备和微流体系统。
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公开(公告)号：CN100365792C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200380107109.5
申请日：2003-12-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普 , M·A·德桑伯 , E·C·E·范格伦斯文
IPC: H01L21/68 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49517 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1973236A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580014589.X
申请日：2005-05-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普
Abstract: 电湿单元(15)包括外壁(90)和内壁(80)，所述外壁(90)提供有在内壁(80)的相对的两个面上延伸的扩展部分(85，86)。单元还提供有用于体积膨胀的膜片(45)，以及通过电镀层(95)被密封。
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公开(公告)号：CN1914539A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003421.9
申请日：2005-01-24
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普
CPC classification number: G02B3/14 , G02B7/026 , G02B7/028 , G02B26/005
Abstract: 一种变焦透镜组件(1)包括具有通孔(11)的环形体(10)，通过透镜元件(30，70)关闭所述通孔(11)，并且利用密封环(50，60)密封所述通孔(11)。所述通孔(11)充满一定量的水(86)和油(87)，这两种流体由凹凸透镜(88)分开。一部分环形体(10)的部分表面由导电层(16)和水(86)覆盖。以这种方式，所述凹凸透镜(88)被用作具有可调焦距的透镜。设置了其中一个密封环(60)以便使其能够沿着流体(86，87)膨胀和收缩到足以弥补这些流体(86，87)的体积变化的程度。
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公开(公告)号：CN1287653C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN03811778.9
申请日：2003-05-08
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Abstract: 适用于把载体(3)支承的电子器件(2"')送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2"')区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。
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公开(公告)号：CN1729562A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200380107109.5
申请日：2003-12-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·W·维坎普 , M·A·德桑伯 , E·C·E·范格伦斯文
IPC: H01L21/68 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49517 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/81 , H01L24/84 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/73203 , H01L2224/73253 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。
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公开(公告)号：CN1675967A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03818739.6
申请日：2003-08-05
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2203/302 , H01L2924/00
Abstract: 电子产品包括带有三维形状的主体，这种三维形状得自这种产品。主体带有包括接触垫的导体图案以及至少一个电气元件，其中导体机械地锚定于主体中。优选地提供有任意载体或外部部件所用的附连装置。导体图案首先提供于主体表面上。通过在模塑过程之前而非之后去除该区域中的附连于导体上的可释放层，导体就能够隐藏于主体内部。
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