公开(公告)号：CN1729076A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380107084.9

申请日：2003-12-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： P·杜尼亚斯 ,  A·H·M·布洛姆 ,  P·G·范恩根 ,  C·海恩克斯 ,  C·J·G·M·德科克 ,  W·霍温格 ,  D·K·迪肯

IPC: B23K26/22 ,  B23K26/03

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/22

Abstract: 一种激光点焊方法，其中将激光束导向待焊材料，并且在焊接操作过程中，探测在焊点处所述材料的表面温度。可依据关断激光束之后，所探测到的表面温度来确定焊接是否成功。并且，可依据探测到的表面温度来控制激光束功率。为了控制焊接操作，还可探测来自焊点的反射激光辐射。

公开(公告)号：CN1287653C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN03811778.9

申请日：2003-05-08

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德萨姆伯 ,  J·波斯曼 ,  W·霍温格 ,  R·H·M·桑德斯

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/00

Abstract: 适用于把载体(3)支承的电子器件(2"')送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2"')区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。

公开(公告)号：CN1656868A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811778.9

申请日：2003-05-08

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德萨姆伯 ,  J·波斯曼 ,  W·霍温格 ,  R·H·M·桑德斯

IPC: H05K13/04

Abstract: 适用于把载体(3)支承的电子器件(2″′)送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2″′)区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。