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公开(公告)号:CN1729076A
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN200380107084.9
申请日:2003-12-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/22
Abstract: 一种激光点焊方法,其中将激光束导向待焊材料,并且在焊接操作过程中,探测在焊点处所述材料的表面温度。可依据关断激光束之后,所探测到的表面温度来确定焊接是否成功。并且,可依据探测到的表面温度来控制激光束功率。为了控制焊接操作,还可探测来自焊点的反射激光辐射。