公开(公告)号：CN1675967A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818739.6

申请日：2003-08-05

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： P·R·勒尤斯 ,  J·W·维坎普 ,  F·G·C·韦维格

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K1/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子产品包括带有三维形状的主体，这种三维形状得自这种产品。主体带有包括接触垫的导体图案以及至少一个电气元件，其中导体机械地锚定于主体中。优选地提供有任意载体或外部部件所用的附连装置。导体图案首先提供于主体表面上。通过在模塑过程之前而非之后去除该区域中的附连于导体上的可释放层，导体就能够隐藏于主体内部。