公开(公告)号：CN101467270B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200780021875.8

申请日：2007-06-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德桑伯 ,  R·H·彼得斯 ,  J·L·A·M·索尔马尼

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明涉及发光装置(101)，该发光装置(101)包括组合了波长变换陶瓷(106)和准直光学组件(110)的蓝光光源，例如LED(102)。例如，通过胶粘物或插入塑模，陶瓷(106)由光学组件(110)机械地支撑。光源(102)和变换器(106)之间的中间缝隙优选地填充以像硅树脂这样的材料。

公开(公告)号：CN100365792C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200380107109.5

申请日：2003-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德桑伯 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。

公开(公告)号：CN1729562A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380107109.5

申请日：2003-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德桑伯 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。

公开(公告)号：CN101088310A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200580044178.5

申请日：2005-12-14

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德桑伯 ,  K·范奥斯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及具有多层基板(1、2)的印刷电路板结构，所说印刷电路板结构具有埋入的导体(4)和接触区(3)，该接触区(3)连接到导体(4)并且设置在基板的表面上。为了改善埋入的导体的冷却效果，在导体(4)的上方提供金属冷却区(6)，金属冷却区(6)借助于一个或多个通路导体(7)连接到所说的导体。

公开(公告)号：CN101467270A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021875.8

申请日：2007-06-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德桑伯 ,  R·H·彼得斯 ,  J·L·A·M·索尔马尼

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/60

Abstract: 本发明涉及发光装置(101)，该发光装置(101)包括组合了波长变换陶瓷(106)和准直光学组件(110)的蓝光光源，例如LED(102)。例如，通过胶粘物或插入塑模，陶瓷(106)由光学组件(110)机械地支撑。光源(102)和变换器(106)之间的中间缝隙优选地填充以像硅树脂这样的材料。