公开(公告)号：CN100365792C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200380107109.5

申请日：2003-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德桑伯 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。

公开(公告)号：CN1729562A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200380107109.5

申请日：2003-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德桑伯 ,  E·C·E·范格伦斯文

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。

公开(公告)号：CN1977394A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021806.8

申请日：2005-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·A·德萨姆伯 ,  C·G·A·赫伦 ,  E·C·E·范格伦斯文 ,  K·范奥斯

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种LED模块(10)，包含衬底(12)，至少一个安装在所述衬底第一侧的LED芯片(20)，以及覆盖LED芯片(20)的光学元件(21)。衬底(12)还提供有从衬底的第一侧延伸到衬底的第二相对侧的至少一个过孔通道(22)，借此，过孔通道提供有导电装置，用于将至少一个LED芯片(20)电连接到控制电路(32)。通过提供具有导电装置的过孔通道的衬底，控制电路可以在衬底的第二侧(底侧)或边缘连接。因此，从衬底不需要顶部安装的电接口，其对于最小化、光发射等等是有优势的。