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公开(公告)号：CN104511974B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410378500.9
申请日：2014-08-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种能够以裂断杆对在表面具有凸部的基板完美地进行裂断的裂断方法及裂断装置。本发明的脆性材料基板的裂断方法，是对在形成于基板本体(W1)的一面的树脂层(W2)的表面形成有凸部(1)、且在基板本体(W1)的另一面形成有刻划线(S)的脆性材料基板(W)，从树脂层(W2)的面以裂断杆(9)进行按压，借此使脆性材料基板(W)挠曲而沿刻划线(S)裂断；在裂断杆(9)前端的直线状棱线部(9a)，在相对于供裂断的脆性材料基板(W)的凸部(1)的部分，形成供该凸部(1)嵌入的凹部(9b)，并以在裂断杆(9)的按压时对脆性材料基板(W)的按压面全部施予均等的按压负载的方式进行裂断。
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公开(公告)号：CN104129002B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201410101606.4
申请日：2014-03-18
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是关于一种裂断用治具，能够在对具有功能区域的基板进行裂断时不位置错位地进行裂断。其解决手段为：在具有突起部(21)的基座(20)上通过弹性构件(30)配置基板(10)。而且借由具有相当于基板(10)的开口(41)的框状构件(40)与其上部的具有梳状部(52a‑53b)的按压构件(50)而保持基板(10)的周围。据此，在裂断时能够在不产生基板的位置错位或翘起的情况下，正确地完成裂断。
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公开(公告)号：CN106098619A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610150909.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: Y02P40/57 , H01L21/78 , B23K26/00 , B23K26/36 , B28D5/00 , B28D5/0011 , C03B33/02 , C03B33/0222
Abstract: 本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，通过对玻璃基板的一主面的分割预定位置照射激光而形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
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公开(公告)号：CN105459277A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510389193.9
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 提供一种不发生未分离和基板损伤的采用伸展方式的图案化基板的断开方法及断开装置。其是在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)的表面照射激光而形成沿着预定断开线(L)的多个断开起点(5)；指定部位断开工序(指定部位断开装置(B))，将需在激光加工工序中形成的断开起点(5)不完全的部分作为指定部位，对该指定部位施加外压而使图案化基板(W)挠曲，使之断开；及伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有的预定断开线(L)断开。
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公开(公告)号：CN105269693A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510247574.3
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D1/22 , C03B33/023
Abstract: 本申请的发明涉及一种贴合基板的分断方法及分割刀。提供一种可恰当地分断贴合基板的方法。本发明的分断方法包括：划线形成步骤，在一主面侧的分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，通过在另一主面侧以使包含分断预定位置在内的规定宽度的区域露出的状态设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，在利用规定的支撑体从下方支撑着一主面朝向下方的贴合基板的状态下，使上刀的前端一边抵接在隔着分断预定位置在水平方向上隔开存在并且形成槽部的侧部的保护层的两个端部一边下降，由此，利用分别作用在两个端部的第一力与伴随着第一力的作用而从支撑体作用在贴合基板的第二力实现四点弯曲的状态，由此，将贴合基板分断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102416672B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110165661.6
申请日：2011-06-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/24
Abstract: 本发明提供一种可靠性较高、且尺寸精度提高的附树脂脆性材料基板的分割方法。该分割方法是将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂而成的附树脂脆性材料基板以垂直于主面的方式进行分割，其包括：槽部形成工序，在附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成槽部；划线形成工序，在脆性材料基板侧的分割预定位置形成划线；及断裂工序，沿着划线来分割所述附树脂脆性材料基板(例如，对在脆性材料基板的主面上且相对于分割预定位置而对称的2个位置、及树脂侧的主面且划线的延长线上的位置，用特定的施力构件施力，以此分割附树脂脆性材料基板的断裂工序)。
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公开(公告)号：CN104129002A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410101606.4
申请日：2014-03-18
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种裂断用治具，能够在对具有功能区域的基板进行裂断时不位置错位地进行裂断。其解决手段为：在具有突起部(21)的基座(20)上通过弹性构件(30)配置基板(10)。而且借由具有相当于基板(10)的开口(41)的框状构件(40)与其上部的具有梳状部(52a-53b)的按压构件(50)而保持基板(10)的周围。据此，在裂断时能够在不产生基板的位置错位或翘起的情况下，正确地完成裂断。
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公开(公告)号：CN103786271A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310331804.5
申请日：2013-07-29
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/04
Abstract: 本发明提供一种可确实地将由树脂或金属所构成的层与积层脆性材料基板一并裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。裂断棒(14)与基板(100)的抵接部具有由45度以下的角度θ所构成的刀形状。该裂断棒14前端的角度θ较佳为35度以下，进而较佳为25度以下。当将基板(100)裂断时，借由自附设有由树脂或金属所构成的层(103)的侧的主面沿刻划线(99)抵压裂断棒(14)，而将由树脂或金属所构成的层(103)切断，并且将基板(100)裂断。
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公开(公告)号：CN103786269A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310331803.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法，基板(100)借由在排气部(74)的作用下经由吸附槽(72)及吸附口(71)对基板(100)与弹性薄片构件(101)之间进行排气，而被吸附保持于弹性薄片构件(101)上。若于此状态下借由裂断棒(14)按压基板(100)，则借由弹性薄片构件(101)的弹性力而于基板(100)产生弯曲应力，从而于与刻划线(99)相对应的位置将基板(100)裂断。本发明提供的脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法即使不使用黏着性膜亦可将基板裂断，从而可削减黏着性膜的成本。
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公开(公告)号：CN103779200A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310454034.3
申请日：2013-09-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , H05K3/46
CPC classification number: B28D5/0005 , B28D5/0011
Abstract: 本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法，本发明是将积层有异种材料的陶瓷基板而成的积层陶瓷基板分断。在包含异种材料的陶瓷基板11、12的积层陶瓷基板10的陶瓷基板11上，沿着分断预定线，借由划线装置而形成第1划线S1。继而在第2陶瓷基板12侧，在与第1划线S1相同的位置上，借由划线装置形成第2划线S2。并且，自陶瓷基板11、12的至少一个面，沿着划线S1、S2进行断裂。若如此则可将积层陶瓷基板10完全分断。
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