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公开(公告)号：CN105873713A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003675.4
申请日：2015-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K20/00
CPC classification number: B23K20/026 , B23K20/002 , B23K35/302 , B23K35/3613 , C21D9/50
Abstract: 在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴合第1结构材料(10)与第2结构材料(20)并对其进行热处理。通过如上操作，将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由金属间化合物层接合，并且使树脂成分(33)渗出并由树脂膜(R)被覆金属间化合物层的侧周(露出)部，由此可容易地使第1结构材料(10)和第2结构材料(20)的接合状态稳定，另外，在各结构材料的接合面间的整体形成有大致均匀厚度的接合层，因此，也可提高接合部的强度。
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公开(公告)号：CN102577647B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080045003.7
申请日：2010-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高冈英清
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4691 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成，且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导体所构成。在主体(11)的主面的柔性区域(F1)设有沟槽(G1、G2)，所述沟槽(G1、G2)同柔性区域(F1)与刚性区域(R1、R2)的边界(B1、B2)相接触，且沿该边界(B1、B2)延伸。
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公开(公告)号：CN104160463A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012339.7
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层及Cu-Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。
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公开(公告)号：CN104145317A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
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公开(公告)号：CN103796788A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044706.7
申请日：2012-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K35/24 , B22F1/0003 , B23K1/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料在用作例如焊膏时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，低温下短时间内生成高熔点的金属间化合物，焊接后基本上无第1金属残留，耐热强度优异。上述导电性材料具备以下要素：含有由第1金属和熔点高于该第1金属的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有Sn的合金，第2金属为会与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu-Cr合金。作为第1金属，可以使用Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金。
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公开(公告)号：CN103167926A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180049028.9
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K101/36
CPC classification number: H01R4/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K2101/42 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/58 , H05K3/3463 , H05K2201/0272 , Y10T403/479
Abstract: 在本发明中，为了提供确保充分的接合强度、且抑制、防止接合材料在温阶连接中的再回流焊等阶段流出的接合方法和接合结构等，形成了下述构成，即，将表面由第1金属构成的第1金属构件（11a）和表面由第2金属构成的第2金属构件（11b）通过含有熔点比第1和第2金属低的低熔点金属的接合材料（10）接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn的合金，使第1和第2金属中的至少一方为如下的金属或合金，即，所述金属或合金与该低熔点金属之间生成金属间化合物（12）、且与金属间化合物的晶格常数差为50%以上，在将接合材料配置在第1金属构件和第2金属构件之间的状态下，在该低熔点金属熔融的温度下进行热处理。
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公开(公告)号：CN101087673B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580044213.3
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN101351296A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680050058.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
Abstract: 提供一种焊膏，固相线温度为255℃以上，还有，改善Bi与Cu、Ag电极的湿润性，即使是低温焊接时也能达到与含有Pb的高温焊料近似的湿润性。是由从Bi或Bi合金、对于Bi固相线温度降低的金属、该固相线降低的金属和形成金属间化合物的固相金属中组成的金属粉末，与助焊剂而构成的焊膏。
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公开(公告)号：CN101232967A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028432.7
申请日：2006-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN1221992C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02106079.7
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01C1/144 , H01L23/4827 , H01L41/0477 , H01L2224/4847 , H01L2224/4918
Abstract: 一种陶瓷电子元件，它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Sn的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Zn、Ag和/或Cu和Sn的导电成分。第二电极层中的Zn含量相对于100重量%的导电成分约不小于4重量%，并在不形成AgZn和/或CuZn金属互化物的溶解度极限内。
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