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公开(公告)号：CN1897214B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200610101558.4
申请日：2006-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有高发光效率的PDP及其制造方法。在相互对置的前面板和背面板之间填充放电气体而成的等离子体显示器面板中，前面板(100)包括：玻璃基板(1)、位于玻璃基板(1)上的电极(2)(透明电极2a及总线电极2b)、覆盖电极(2)及玻璃基板(1)并含有氟原子的第一电介质层(4)、覆盖第一电介质层(4)并以比第一电介质层(4)少的量含有氟原子的第二电介质层(5)、覆盖第二电介质层(5)的保护层(6)。
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公开(公告)号：CN102160137A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980100945.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J11/02
Abstract: 一种等离子显示面板，具有：按照覆盖形成在前面玻璃基板(3)上的显示电极(6)的方式形成电介体层(8)，并且在电介体层(8)上形成了保护层(9)的前面板(2)；和按照形成填充放电气体的放电空间的方式与前面板(2)对置配置，且沿与显示电极(6)交叉的方向形成地址电极，并设置有对放电空间进行划分的隔壁的背面板。其中，保护层(9)通过由氧化镁和氧化钙构成的金属氧化物形成，并含有锌。在对保护层(9)的面的X射线衍射分析中，发生金属氧化物的峰值的衍射角存在于发生氧化镁的峰值的衍射角与发生氧化钙的峰值的衍射角之间。从而，实现了具备高精细、高亮度的显示性能、且低消耗功率的等离子显示面板。
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公开(公告)号：CN1523619B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410005521.2
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种无论层叠厚度如何、可使表面特性良好、层叠体中不含异物、以满足薄膜化和高性能化的要求的层叠体，和一种超小型电容器。本发明的层叠体，包括元件层、层叠在元件层两侧上的加强层和在加强层两侧上层叠的保护层。其中，元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的数层层叠单位，而邻接的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置不同，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在元件层整体上不在同一位置。或者元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上除了存在于电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位，而邻接的层叠单位中电气绝缘部分位于互为相反一侧层叠出数层，每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在元件层整体上不同。加强层是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成；或者是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上除了存在于树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。
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公开(公告)号：CN1975944B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610143245.5
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/32051 , C23C14/04 , H01L21/283 , H05K3/0079 , H05K3/048 , H05K3/1241 , H05K3/146
Abstract: 一种形成薄膜的方法，在该方法中，在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时，在薄膜的形成之前，从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后形成薄膜，这样来施加构图材料，使得从多个喷嘴孔施加的构图材料在支撑体上进行一体化。可形成即使图形宽度变宽、在图形端部处的模糊程度也小的图形。
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公开(公告)号：CN100492560C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN01800937.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b)，向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出，所以金属薄膜不容易被腐蚀，而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1214005C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4-巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1201348C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00801169.9
申请日：2000-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/38
CPC classification number: H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/0289 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0026 , H05K3/403 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2201/049 , H05K2201/09236 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及电子部件及电子部件的制造方法，所述电子部件以构成电容器的方式将电极层(1、2)相对地配置在电介质层(3)的两侧。在电极层(1、2)上形成取出电极(4、5)。另外，形成与电极层(1、2)绝缘的贯通电极(6)。将这样构成的电子部件(10)安装在布线基板上，能将半导体芯片安装在其上。通过贯通电极(6)连接半导体芯片和布线基板，同时将半导体芯片或布线基板连接在取出电极(4、5)上。由此，虽然安装面积稍微增加，但能将电容器等配置在半导体芯片附近。因此，容易高速地驱动半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1522312A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN03800593.X
申请日：2003-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24
CPC classification number: H01G4/145 , B05D1/60 , C23C14/12 , C23C14/246 , H01L51/5256
Abstract: 储存在树脂材料槽内的液状树脂材料，通过使加压槽罐进行升压而经过一次侧供给管被压送到供给槽罐内。在供给槽罐内设置了根据供给槽罐内的树脂材料量而进行位移的活塞，利用活塞的行程来对树脂材料进行定量。被定量的树脂材料经过蒸发侧供给管被输送到加热构件上，被加热蒸发后附着到基板上。把树脂材料临时充填到供给槽罐内，以便对树脂材料进行定量，仅把被充填的树脂材料输送到加热构件上，所以，蒸发量是一定的，其结果，树脂薄膜的厚度稳定。
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公开(公告)号：CN1461296A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4－巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1121929C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN99814832.6
申请日：1999-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29C41/24
CPC classification number: B05D1/60 , B05B7/0012 , B05B13/0207 , B05B13/0228 , B05B17/0623 , B05B17/063 , B29C41/26 , G11B5/73 , H01G4/18
Abstract: 用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料，或者把气体与液体状态的树脂材料相混合，以雾状向置于减压下的加热体喷出，由此将树脂材料附着在加热体上，并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上，得到树脂薄膜。因此，用简单的手段，能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途，例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
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