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公开(公告)号：CN118044045A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066291.7
申请日：2022-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M50/293 , H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/6555 , H01M10/658 , H01M50/204 , H01M50/209 , H01M50/291
Abstract: 本发明涉及的电池用断热材将压缩调整层和断热层层叠而具备，上述压缩调整层的厚度相对于上述断热层的厚度的比超过0.5且小于4.5，相对于上述压缩调整层的压缩前的厚度，沿厚度方向以25％～70％的范围内的任一比例被压缩而应变时的压缩应力为0.34MPa～3.45MPa。
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公开(公告)号：CN117916618A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280058632.6
申请日：2022-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 电磁波屏蔽件(10a)具备固体部(15)，该固体部(15)呈板状，且具有供电磁波入射的第一面(13)。固体部(15)包括具有不同的相对介电常数的多个固体电介质。多个固体电介质在沿着第一面(13)的特定方向上相互接触地交替配置。
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公开(公告)号：CN113557802A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080018186.7
申请日：2020-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 电波吸收体(1a)具备第一电波吸收部(10)和第二电波吸收部(20)。在第一电波吸收部(10)中，基于JIS R 1679∶2007测定的特定频率(f)的电波的反射吸收量在0°～80°的入射角度中的第一入射角度(θ1)下成为最大。在第二电波吸收部(20)中，在0°～80°的入射角度中的第二入射角度(θ2)下该电波的反射吸收量成为最大。第二入射角度(θ2)的大小与第一入射角度(θ1)的大小不同，或者以第二入射角度(θ2)入射的电波的偏振波的种类与以第一入射角度(θ1)入射的电波的偏振波的种类不同。第一电波吸收部(10)和第二电波吸收部(20)沿着预定的面(F)配置。
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公开(公告)号：CN111163937A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063337.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 增强片是用于粘接于金属板来增强金属板的增强片，所述增强片具备含有树脂及填充材料的芯材层、和配置于芯材层的厚度方向的一侧的表层，芯材层中的填充材料的含有比例为15质量％以上且小于85质量％，表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片。
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公开(公告)号：CN111148630A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880063425.3
申请日：2018-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片，该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层，上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片，上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103137845B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210507621.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K13/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。
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公开(公告)号：CN102952370B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210284848.2
申请日：2012-08-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L71/02
Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。
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公开(公告)号：CN102911478B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210273652.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K2003/2241 , C08L63/00 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物、光学半导体装置用引线框和光学半导体装置用衬底、及光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)硅烷偶联剂，其中，基于全部所述环氧树脂组合物，所述成分(C)和所述成分(D)的总含量为69至94重量%，且所述成分(E)的含量满足特定条件。
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公开(公告)号：CN102010571B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010275972.3
申请日：2010-09-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3245 , C08G59/4215 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/04 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。
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公开(公告)号：CN103531697A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272150.3
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置，该制造方法具有：准备工序，准备具有硬质的支承板的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置于支承片的厚度方向一侧；层配置工序，在半导体元件配置工序之后，将由含有固化性树脂的密封树脂组合物形成的密封层以覆盖半导体元件的方式配置于支承片的厚度方向一侧；密封工序，使密封层固化，利用挠性的密封层密封半导体元件；切断工序，在密封工序之后，与半导体元件相对应的将挠性的密封层切断，从而获得具有半导体元件和覆盖半导体元件的密封层的覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，在切断工序之后，将覆有密封层的半导体元件从支承片剥离下来。
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