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公开(公告)号：CN103059568A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397931.0
申请日：2012-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/04 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂片、固化片、发光二极管装置及其制造方法，所述有机硅树脂片是由含有热固性有机硅树脂和微粒的树脂组合物形成的有机硅树脂片。有机树脂片的、由30℃下、频率0.1~50Hz、频率增加速度10Hz/分钟、应变1%的剪切模式的动态粘弹性测定得到的频率10Hz下的复数粘度为80~1000Pa·s、且频率10Hz下的tanδ为0.3~1.6。
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公开(公告)号：CN103009780A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210360955.9
申请日：2012-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种有机硅树脂片、其制造方法、封装片及发光二级管装置，所述制造方法具备：涂布第一有机硅树脂组合物，形成第一涂布层的工序，所述第一有机硅树脂组合物含有第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷；使第一有机聚硅氧烷和第二有机聚硅氧烷以转化率达到5~40%的方式反应，由第一涂布层形成前体层的工序；和在前体层的厚度方向的至少一个面上涂布第二有机硅树脂组合物形成第二层的工序，所述第二有机硅树脂组合物含有第三有机聚硅氧烷、第四有机聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和含有四烷基氢氧化铵的固化迟延剂。
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公开(公告)号：CN102993441A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210135231.4
申请日：2012-05-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/388
CPC classification number: C08G77/388 , C08G77/12
Abstract: 本发明涉及热塑性有机硅树脂，其具有由聚硅氧烷形成的主链、和从所述主链分支出的至少两个侧链，所述侧链包含具有两个以上可以形成氢键的原子团的官能团。
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公开(公告)号：CN101684198B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200910173277.3
申请日：2009-09-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C09K3/10 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C08K5/56 , C08L83/06 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等。其中，用作密封材料时，本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
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公开(公告)号：CN102807756A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210182088.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K5/19 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101684198A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910173277.3
申请日：2009-09-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C09K3/10 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C08K5/56 , C08L83/06 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油、环氧硅氧烷和硅氧烷弹性体而成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等。其中，用作密封材料时，本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
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公开(公告)号：CN101525437A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910004596.1
申请日：2009-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/398 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C09D183/14
Abstract: 本发明涉及改性聚铝硅氧烷。本发明提供不仅耐热性，而且透明性、粘合性、片材成型性良好的改性聚铝硅氧烷，含有该改性聚铝硅氧烷而成的光半导体元件封装材料，以及使用该封装材料封装光半导体元件而成的光半导体装置。所述改性聚铝硅氧烷是通过使式(I)表示的硅烷偶联剂与聚铝硅氧烷反应而得到的。式中，R1、R2及R3，分别独立地表示烷基或烷氧基，X表示甲基丙烯酰氧基、环氧丙氧基、氨基、乙烯基或巯基，其中，R1、R2及R3之中，至少2者为烷氧基。
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公开(公告)号：CN102807756B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210182088.4
申请日：2012-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J5/18 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K5/19 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN101993594B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201010267340.2
申请日：2010-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C09J7/00 , C09J183/06 , C09J11/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/14 , C08K5/19 , C08K5/5419 , C08L2666/44
Abstract: 本发明涉及用于热固性有机硅树脂的组合物，其包含：(1)以式(I)表示的双末端硅烷醇型有机硅树脂，其中R1表示一价烃基，且n是20至10,000的整数，条件是全部R1基团可以相同或不同；(2)三烷氧基硅烷；和(3)缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN103531697A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272150.3
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/501 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置，该制造方法具有：准备工序，准备具有硬质的支承板的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置于支承片的厚度方向一侧；层配置工序，在半导体元件配置工序之后，将由含有固化性树脂的密封树脂组合物形成的密封层以覆盖半导体元件的方式配置于支承片的厚度方向一侧；密封工序，使密封层固化，利用挠性的密封层密封半导体元件；切断工序，在密封工序之后，与半导体元件相对应的将挠性的密封层切断，从而获得具有半导体元件和覆盖半导体元件的密封层的覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，在切断工序之后，将覆有密封层的半导体元件从支承片剥离下来。
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