公开(公告)号：CN117157372A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280024098.7

申请日：2022-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 熊仓健太 ,  小坂尚史 ,  岛崎雄太 ,  本田哲士

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种表面保护片材，其即使在被用于以贴附于保护对象物的状态在液体中对该保护对象物进行处理的方式中的情况下，也能够保持保护所需的粘接性，并且在剥离时能实现保护对象物不发生破损或变形的剥离。表面保护片材具有粘合剂层。上述粘合剂层的60℃时的损耗弹性模量G″为10kPa以上50kPa以下。另外，该表面保护片材的30分钟温水浸渍后水剥离力FW1为1.0N/20mm以下。

公开(公告)号：CN110476233B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201880022505.4

申请日：2018-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  本田哲士 ,  下田麻由

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J169/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种适合于抑制接合对象物的位置偏移且实现烧结接合的加热接合用片和带有这种加热接合用片的切割带。本发明的加热接合用片(10)具备粘合层(11)，所述粘合层(11)包含含有导电性金属的烧结性颗粒，所述粘合层(11)相对于在70℃、0.5MPa且1秒的压接条件下以5mm见方的尺寸压接有粘合层(11)的银平面的、70℃下的剪切粘接力为0.1MPa以上。本发明的带有加热接合用片的切割带具备：具有层叠结构的切割带，所述层叠结构包含基材和粘合剂层；和，位于该粘合剂层上的加热接合用片(10)。

公开(公告)号：CN109451762B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201780039011.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本田哲士 ,  菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J1/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/301

Abstract: 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结的阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其是具有通过加热而成为烧结层的前体层的加热接合用片，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，在大气气氛下、10℃/分钟的升温速度的条件下进行前述加热接合用片的热重量测定时的前述有机成分的95％失重温度为150℃以上且300℃以下。

公开(公告)号：CN115485348A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202180032366.5

申请日：2021-03-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永田瑞穗 ,  立川悠 ,  高桥智一 ,  本田哲士

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种粘合片，其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定，且在剥离时不需要高输出功率的激光照射。本发明的粘合片具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层，该粘合剂层具有第1表面、以及与该第1表面相对的第2表面，从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱(TOF‑SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与该粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF‑SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。

公开(公告)号：CN112513216B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201980050958.2

申请日：2019-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈本昌之 ,  小坂尚史 ,  本田哲士 ,  清水阳介 ,  浅井量子

IPC: C09J133/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J139/04

Abstract: 本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分中，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的比例小于20重量％，并且烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯的比例小于20重量％。或者，相对于上述丙烯酸系聚合物100重量份而言，上述化合物A的含量小于1重量份。

公开(公告)号：CN113613894A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080021401.9

申请日：2020-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  本田哲士 ,  尾崎真由 ,  舟木千寻

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  G02B5/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  B32B7/023

Abstract: 粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。

公开(公告)号：CN113573894A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021397.6

申请日：2020-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  本田哲士 ,  尾崎真由 ,  舟木千寻

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  G02B1/04 ,  G02B5/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38

Abstract: 粘合剂包含：粘合性聚合物，其为单体成分的聚合物；因酸而发生着色的化合物；以及，产酸剂。粘合性聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下。20℃～50℃下的剪切储能模量G'为1.0×104Pa以上且1.0×106Pa以下。

公开(公告)号：CN113573893A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021360.3

申请日：2020-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 尾崎真由 ,  仲野武史 ,  本田哲士 ,  渡边显士 ,  冈本昌之

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物，其含有基础聚合物、隐色色素和光产酸剂。

公开(公告)号：CN108883490A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201680083615.2

申请日：2016-12-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 镰仓菜穗 ,  菅生悠树 ,  本田哲士

IPC: B23K20/00 ,  B22F7/08

CPC classification number: B22F7/08 ,  B23K20/00

Abstract: 一种接合体的制造方法，其具有：工序A，准备将两个被接合物借助具有烧结前层的加热接合用片(40)暂时粘接而成的层叠体(10)；工序B，将层叠体从下述定义的第1温度以下升温至第2温度；和工序C，在工序B之后，将层叠体的温度保持在规定范围内；在工序B的至少一部分期间及工序C的至少一部分期间，对层叠体进行加压。第1温度为在进行烧结前层的热重量测定时上述烧结前层中所含的有机成分减少10重量％时的温度。

公开(公告)号：CN103305146A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310078333.1

申请日：2013-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  本田哲士 ,  土生刚志 ,  盛田美希 ,  浅井文辉

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层的粘合片，可以提供贴附时与被粘物的密合性提高、高度差追随性优异的粘合片。