公开(公告)号：CN101315983A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810109822.8

申请日：2008-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  末吉太树

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/00

CPC classification number: H05K3/249 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1097 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/056 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和燃料电池。FPC基板例如具有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层。在基底绝缘层的一个面上例如形成有由铜构成的导体层，导体层由一对矩形的集电部、和从集电部较长地延伸的引出导体部构成。在基底绝缘层上以覆盖导体层的方式形成有覆盖层。覆盖层以覆盖导体层的集电部和引出导体部的方式形成。覆盖层由含有碳的树脂组成物构成。

公开(公告)号：CN100397624C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410101150.8

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  西贤介 ,  山崎博司

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线电路板，用于通过直接将裸芯片的电极连接至布线电路而安装集成电路的裸芯片，裸芯片包括多个电极，电极随锯齿峰以交替的结构图案形成在其连接表面上，电极的外部形状为一条边为15微米至100微米的长方形形状，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极E。具有长端的带式导体的纵向方向上的一段，该段包括与所述电极中的这样一个电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行投影到具有长端的所述带式导体之上的位置，并且该段在纵向方向上大于所述区域0.1微米至100微米。

公开(公告)号：CN101160017A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。

公开(公告)号：CN100339965C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200310120203.6

申请日：2003-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  表利彦 ,  山崎博司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种TAB带状载体及其生产方法，通过将只有事先单独生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板(1)以一定间隔安装在承载薄膜(7)上，能够获得TAB带状载体。根据这种方法，能够提高连续生产的产量，同时可以省略掉将柔性接线板安装于薄膜之后用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。于是，能够防止出现由于替换而在各柔性接线板之间产生的高度差，从而保证了高的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1630068A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410101150.8

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  西贤介 ,  山崎博司

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的特定部分(A)的宽度降低，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极E。特定部分(A)是具有长端的带式导体纵向方向上的一段，该段包括与下述电极重叠的区域，即该电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。由于这种组成，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，为布线电路板提供一种能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构，该结构包括叠置电极的区域。